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allegro 比较棘手的问题!!

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发表于 2010-8-4 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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请教各位高手几个问题!!; Y) w, \+ C# ^  ]9 G4 Y2 k

0 P1 B4 f" l6 k: y( V$ v# E6 ]# m: i0 O
第一:allegro 中怎么隐藏铺铜,就是信号层里面。铺好了铜怎么隐藏呢??
3 ?+ j. U# E+ |( h# b; z
1 j4 ^" d' n0 P. K第二: 我修改了元器件封装大小,怎么更新呢??难道只有删除,再倒入网表吗??
! C. c2 q' o6 ]) F0 y6 Q: h
* }  S; x- I% \7 Z% U, q$ q1 I( v+ k" Z  h$ N0 k
* I+ C6 `" `" J* a& h  o
希望各位高人不吝赐教!!!!
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发表于 2010-8-4 19:23 | 只看该作者
你可以把銅箔的柵格改大一點兒,或是關掉銅箔的顏色;' M: h2 t. p- x* z6 l9 v6 q8 e6 x
你可以直接更新封裝,不用導網表的。place-update symbols ,在彈出的對話框中選擇package symbol,找到你的那顆封裝零件,不過你要事先存那三個文檔。

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发表于 2010-8-4 21:33 | 只看该作者
在setup→user preference→shape→将no_shape_fill打上钩,就可以让铜皮以透明方式显示

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发表于 2010-8-4 21:58 | 只看该作者
我来看啊可能的

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发表于 2010-8-5 17:22 | 只看该作者
学到非常实用的命了。。。多谢

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 楼主| 发表于 2010-8-12 19:57 | 只看该作者
谢谢!!
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