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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2008-2-28 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教各位一个问题+ R/ N! v* Z: \+ a$ |8 K8 J
比如做四层板,6 y# B- x. K- e% F$ w
高速信号线如CLK线,
) K7 T5 a4 \$ Q5 p在换层的地方也就是打过孔的地方,
* k5 P: U, Z5 t+ f有必要加电容吗?(此地方未跨隔离)9 w5 t$ Z, F9 Q
3 k4 r# H# s/ r& Y) d9 f: f
EMC说要加一个过孔电容
2 e: B! U9 J" T' k/ P6 W, J9 h2 K比如电源层是VCC5
1 i; n0 p+ t. A  C3 C地层是GND7 I0 q' o6 [* ^3 b+ O
他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,  c' _- |3 O, b6 x3 k
我们做的板都是很高密度的了,
/ P- ]5 _( e$ Q% D再加电容是很痛苦地,而且也不美观。2 c: T! `- A4 n# R' a

0 q+ H9 f# J. O+ F请问各位,你们也这样做过吗?
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发表于 2008-2-28 12:54 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 13:24 | 只看该作者
加上可以降低EMC,不加关系也不大

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发表于 2008-2-28 13:36 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.
: u; J; [- I7 A1 U2 {但不知作用大不大.

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发表于 2008-2-28 13:45 | 只看该作者
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!
6 d! }/ ^0 }( S- b" |( l7 m这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 13:58 | 只看该作者
是啊,
. w0 U5 }5 P: x9 x我们也是这样想的,4 ]' ^, y2 {. \% T
有些同事也是从别家公司出来的,也没见过这样的做法啊
* A$ x8 P) E! f' }* E* s但EMC的人老是不依不饶的,毕竟这也是他们的工作嘛,0 @0 }/ ]8 g; h# `% U$ X: R
他们每次都看着硬件加进去,
5 H& u/ u4 p( o3 _( k硬件可怜巴巴的看着我们,因为他们也不是很想加。
" W* M. u' b2 k  P; @# w- C6 t然后就是我们和EMC对峙的时候了。% [% w/ D+ @( H. @" @: t( q
6 |: z, ~. v( K1 d* U; f
加过孔的也会有,因为换层的两根线相对参考的地平面不一样,9 r% K) b" t5 t  }: Q
所以会在换层最近的地方加一个地孔,这样回路的面积最小,8 N$ E4 m. h( w7 x, [
这个一般用在四层以上的板。
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发表于 2008-2-28 14:08 | 只看该作者
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.6 s& Z  `* B3 i. j+ |. v
时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.

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发表于 2008-2-28 14:14 | 只看该作者
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表
0 f  O  u: i- n1 b* @记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.. ^3 d! l" i. Q* g
但不知作用大不大.

4 ?  C9 T0 z1 U. \. G这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.9 f5 t7 @8 p4 n; Q2 f- j% s' |* N
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

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发表于 2008-2-28 14:18 | 只看该作者
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.

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发表于 2008-2-28 14:20 | 只看该作者
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.

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发表于 2008-2-28 14:24 | 只看该作者
比如电源层是VCC5- E# `. t0 ^3 f0 B8 q& o; H
/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计地层是GND; m" d0 j* r3 O  }% I
! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容," t4 X6 }' t9 O
) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了,EDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |+ D; M: A3 R+ g/ c
再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
5 _  C7 |0 Z; N0 S. }* i) z4 I7 a- g+ q/ `: \0 H% Q
这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:34 | 只看该作者
多谢楼上仁兄的答复,
; N% P  @. e$ l9 @- |9 C: n我们的EMC是在板子快做完,后期才会介入的,
1 F) F: T- H  F所以,要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
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发表于 2008-2-28 14:49 | 只看该作者
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.
2 K( u* h2 r: q丑话先说头边,下不为例.
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 14:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:56 | 只看该作者
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。
' F( E+ z  [8 d9 E' K& r( {, E) ?4 r0 r- [1 c

; j0 W" l; a6 W: |: s3 B
3 f: i  f1 |$ A0 s6 Q

7 Q! A3 r1 a5 U从工作的难度上看
( S: I  D5 i6 L* O$ M; Z6 ?/ L1.9 b( p5 ]* \: h3 }3 x

/ L5 h7 F  _3 u2 [+ u2 x/ R# a0 j
PCB
是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上,换句话说,他们所做的所有的工作的,都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总,是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合,最终统一到一块完整的PCB板上。
5 Q+ n5 e, Y* x9 _! M5 T- W2 W8 Y7 g所以,作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的,对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解,能够了解他们所描述的设计,将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做,而是应该知道怎么样去做,应该做哪些。: J! t$ t# z) {$ ^/ E
设计是没有完美的,只有将各部分相互平衡,而找这个平衡点的人,就是PCB工程师。" b5 V% Y: V( c0 H# O' f
2.# e% n) h; @/ s# r! W# f
我们希望,提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作,并不是单纯的布线那么简单。其次,多针对PCB开展相关的培训,对每一部分都略知一二,这样做PCB的过程中,才可能从被动变主动。
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