元件的封装是用生成向导生成好些，还是自己画好些

zzqciei · 发表于 2008-8-30 19:24

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chenhaikun · 发表于 2008-9-8 20:40

这个是要看情况的

dingtianlidi · 发表于 2008-9-19 08:47

原帖由 zzqciei 于 2008-8-30 19:24 发表
# d" ]# {$ T: X! o5 E! ]元件的封装是用生成向导生成好些，还是自己画好些

像那些很有规则的封装如：ＢＧＡ＼ＳＯＰ＼ＱＦＰ＼ＱＦＮ＼ＤＩＰ等就向导建一下就好了
如果像那些不规则的连接器就要用手工建了，能用向导建就用向导建吧！
建成之后还要检查是否正确，ＰＩＮ的间距和管脚的排序是很重要的．

kevin_2009 · 发表于 2010-1-22 09:14

很多自带的DIP封装不能用的，因为他的孔径小了。你要改到1.0mm才行

ry888 · 发表于 2010-2-1 08:29

谢谢了

flysky · 发表于 2010-3-16 15:22

建议自己画

llyygg · 发表于 2010-3-22 22:36

建议自己画

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