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3 w1 U% ?4 q/ w7 N3 e% A下载连接:, U0 W1 g8 a* _( Z. e: d' [6 i7 m
电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术.rar (57.88 MB)
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7 H }3 c# u! S5 y% g/ K% s8 W! D K2 j- h* t8 p
本书定量地阐述了电磁干扰（EMI）的诊断和故障解决的电磁兼容（EM）技术，以及使用的仪器设备；定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案；详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件；并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。
$ t& o1 P+ \ T. t目录译者序1 [) W# T Q8 H
作者简介1 q* E, I3 O& t+ {1 P/ ]$ D
前言
' F5 O0 ?0 g% \( T; {引言
2 E7 Z. J! D3 N% ]: G; _第1章 EMI/EMC基础知识的复习& s4 n6 y$ U7 r- `- j
1.1 术语/ k! h8 i: o. Q, m, r; n0 u' Q
1.2 电磁干扰（EMI）/电磁兼容（EMC术语）( E7 i$ @; m& J
1.3 度量单位：贝尔
2 l# t$ K8 E$ N6 u* Q( w2 a1.4 信号时域-频域的转换# R& z! H; X+ r" W! ]# k
1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道
+ D' G9 N- _4 n5 d) Q1.6 EMI的耦合通道. b0 [) [" B* S% h8 R& o6 ~
1.7 接收机抗干扰
2 n% ?9 ?1 z/ e g& c% |7 n第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择: M: m, g3 c; f# P. X
第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备
4 I9 [) D6 p3 Z3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题# Z" p1 G; A5 n2 T7 e
3.2 符合发射规范的检测 8 v& _) R$ n; M8 d3 q: ]
3.3 符合抗干扰性规范的检测; l; d3 L/ A! P4 ]6 {$ g. t
3.4 现场的电磁干扰问题（当设备出现故障时采取的措施）: o) C$ C4 l6 C2 \: V
3.5 如何衡量维修结果：电流及电场探头; K) b. D6 p+ I2 n5 y6 [" x
第4章 传导型问题的解决- I' F+ B8 |2 I+ N% Z9 O
4.1 传导型问题解决方案的工作模式
% Z5 z# w/ l+ \$ x5 @, \4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较
2 d. e4 i7 n- m% c6 z3 u) h第5章 电磁兼容的容性解决方案7 N0 S" m2 [( r% h6 j. @( ~
5.1 理论概述
( ]8 J/ d; T! S Y8 V* {& q5.2 电介质材料及容差8 x3 }+ B9 w3 C6 V" x+ ^
5.3 差模（线到线）滤波电容器
- T, h& C0 |8 I% g( n5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器3 Q- Q, O3 }' H
5.5 共模（线到地/机壳）滤波电容
* Q6 L; m$ \( R( A5.6 安装指南
/ x2 m; o6 w3 i* p' U! r2 x5.7 滤波连接器与适配器
' n+ n) c, V1 t$ k) h! o5 z4 x$ R第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案# F+ i2 s1 [6 l3 S& I. X' B
6.1 理论概述
) E8 _0 Y$ W+ H1 k8 q6.2 磁心材料) L; O. Z, b$ {( d7 W
6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆8 `$ K% |0 A9 C8 B2 _3 a: r
6.4 电感、差模和共模8 R1 r: r. W* L/ G6 ?
6.5 接地扼流图
; [7 H1 R. Q( e6.6 共模双绕组（无感）扼流圈（纵向变压器）3 l1 ]+ E# d" k6 ?6 N, z# y* t
6.7 组合式电感电容元件) y( I4 @! q3 L' }/ X
第7章 电源线滤波器; _1 F5 J; A; R5 }2 R
第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源
2 ]3 ?* U5 ^( A6 u+ x% z6 r3 _8.1 电源隔离变压器9 ^$ J+ A1 o8 f) c8 ?
8.2 法拉第屏蔽变压器+ ~1 q; h" o5 ~8 h# `
8.3 电源稳压器和不间断电源: Z8 }# n" N: G" ?
第9章 信号隔离变压器 8 J; T% q4 e0 Q7 g
第10章 暂态抑制器8 \% j. N0 x" Y l" [) I/ {% J
10.1 固态变阻器，Transzorbs(r)8 P+ B3 `7 \! p. B! i
10.2 气体放电管( h0 v7 _" v- R* j, o4 c
第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗2 J/ f* s; T9 y
11.1 接地编织层或金属带
/ z1 l: F/ z% g; `11.2 印制电路板（PCB）接地垫片
7 J0 o4 B' f! W3 k+ F11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层4 z6 D* O/ G" B+ P4 R- m
11.4 地阻抗减小，垫高的金属底板接地衬垫5 B/ \; D& T3 }: x# q
11.5 临时接地板
2 L# T8 C) ~6 z3 y, W6 ?6 J' f第12章 辐射型问题的解决
U& j" N+ N* v, k/ h( w" t( h! F# r12.1 导体带3 N+ T! y. E1 B a% O) H( i) K8 T
12.2 网状屏蔽带和拉链式外套
( D6 Y5 q2 s- a0 s" ^8 _12.3 电缆屏蔽、连接和接头 u9 |& X: n* A- P
12.4 EMI密封垫
1 V- t; i6 V& Z$ [9 z( r12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽
( q! D0 W3 L& |: I12.6 导电涂料
% l4 X% ~* j% Y4 i2 c) s6 f12.7 导电箔
. }& B* z' s. i6 D6 H; E. n4 K! U12.8 导电布6 P) n& ]/ t8 |# F* Y* M
第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题：实践提示
% X: M5 D' ^: h6 b; `1 W3 m13.1 测量的确认" X* e2 J/ ], Z; N$ ^# ]) J: a9 d
13.2 与仪器有关的误差
3 p. l6 J6 j4 K% A: Z* N/ Z13.3 弱信号和强背景噪声的问题
" T8 ~1 s" x' x7 V" u' S; l13.4 与系统配置及附件相关的误差
7 \# @, C7 R, ~: U% e2 H6 p13.5 与线路阻抗稳定网络（LISN）有关的误差
$ E+ \9 [- R& R5 Y' V, g13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差: c7 E, y7 z& l3 }3 ]1 T( ]5 |1 \- s
13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声
3 B/ c2 _5 q# W: i' C+ a参考文献 |
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发表于 2008-7-27 17:55
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