|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 cqnorman 于 2009-7-1 08:58 编辑 * Z7 j2 I1 D8 e z. m/ G; c
3 ~0 _) X: a; `. e我在画QFN-16的时候,按照以下步骤进行:
% |. z/ H- w/ q- @( a( F1、在PCBM_LP_Calculator中输入元件尺寸,生成封装的尺寸『如附件』,在这里,我发现Datasheet中找不到Thermal Pad 的尺寸,于是我按照实际的情况自己估算了一个。
& p& n4 X8 E4 R( P3 M2、由于Allegro中没有生成QFN的向导,为了节省时间(其实就是偷懒了~^_^),使用QFP的向导生成16个引脚的封装。
1 ]1 `# k' g( L, I( _, V" Q! l& i3、然后加入一个Thermal Pad。) x* t" ~3 I9 j7 R
4、我们知道,Thermal Pad需要钻孔,我在设计这个Pad的时候,使用的是Single,组件提示不能钻孔,我很郁闷,又不能做成通孔,那样两面都有焊盘,非我所愿。于是我想,在创建Package的时候自己加入4个Via,这样问题自然又来了,Pin to Pin的DRC问题。无奈,又换成Mechanical,还是不行,有DRC。' U, b/ q: W0 ^- f4 ?, l7 a) f/ ?
2 O0 X0 Z: c, n' f6 j
万般无奈下,请教大虾赐教一个QFN-16的正解!尤其是如何创建一个单面焊盘但又有钻孔()的方法!
6 U5 f6 ?) [6 e8 R, u谢谢! |
|