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本帖最后由 njdemale 于 2010-3-11 14:17 编辑 $ C( \ s4 ^5 D" a8 ?8 `. a/ b
# E+ B* c. g' O7 X2 ~包含非电气引脚的零件制作方法：6 u" _& u- X- l7 A. J" [7 F
5 c" J) i7 H! K3 W) n电源或地管脚通常打到电路板的内电层，需要做成负片的形式。2 J/ ]( i. @( u- `9 P
" v6 r( f$ @6 S7 d' P; a: z
先创建Flash symbol，
' V# j+ r4 \( n) ^. f
7 C- N8 E9 `, k, t- @8 t1）打开PCB Editor，File - New，Drawing Type选择Flash symbol，命名为powerflash.dra；
( q' ~ {8 |6 t9 D' }8 J* \/ I8 V7 C2 I1 {9 N
2）Setup - Drawing Size，确认是Flash symbol，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-3，Lower Y：-2，Width：6，Height：4；- i/ g- N9 ]1 i+ t8 Y
5 D8 m& x x& _4 o3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；! _0 G; \/ U" q+ E7 i! h" i1 d
( i/ P& Y) D$ ~# J3 f# v- w
4）根据已计算好的把铜皮需要抠掉的部分的坐标点，加入填充的矩形（尺寸为1mm*0.2mm），Add - Frectangle，输入坐标点，第一个：x -1.5 0.75，x -0.5 0.5，第二个：x -
' v6 [1 Y+ C+ X% r. P* B, _/ W n2 w1.5 -0.75，x -0.5 -0.5，第三个：x 0.5 0.5，x 1.5 0.75，第四个：x 0.5 -0.5，x 1.5 -0.75，右键Done；" R" ~. B6 ~# S& D5 {" [% F
# e/ u/ e5 ~! A; [; ], P5）File - Create symbol，命名为powerflash.fsm，.fsm是flash类型的数据文件；
% Z9 H3 X" s7 c# K$ W& k! N* N# N/ i& O* b; _! D" e
再创建Flash pad，! n- t- G. d! G$ S2 g
/ S1 x& v* m7 h打开Pad Designer，! ^4 M9 H/ G! I- {4 p
: A; P1 h$ b$ j, l1 D2 n: A' OParameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Rectangle Slot，Plating选择Plated，
+ b- }; x8 P& [+ t- cSlot size X为2.5，Slot size Y为1；& `' g, j3 @) g u9 z7 W
4 r9 S' f+ j4 KLayers选项卡中，
8 X: Z( U1 Q q3 G1 B8 X( ~- ^3 t1 c9 Z: ]( v* q- Z4 d
1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，; U; C0 d' A2 ]0 W+ h$ n/ v
0 T; ^8 w" F# @& X: ]* c6 T2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM，+ Z# [2 l% |: a3 z; I( V
: J6 V8 ~$ _2 [7 j3）对于DEFAULT INTERNAL，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，Thermal Relief选择Flash：powerflash，Anti Pad选择Rectangle，它的尺寸比焊盘大0.1mm，Width为3.1，Height为1.6，( ?% w/ X5 v) N) j
! d! _# |1 j' y" A% W7 k% i4）对于SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM，Regular Pad选择Rectangle，Width为3.1，Height为1.6，2 i5 `% H( D1 d4 `+ p0 Y* P
' _/ R( L8 Y/ Q( q4 N! n) l
5）File -Save As，命名为pad3_0rect1_5thr.pad。
3 W+ A/ `+ ?3 i/ X
6 V8 r. ~: q( t3 _6 A. Q, a% c接下来建两个没有电气属性的圆形钻孔，# z! u+ @$ K- x _2 q' G+ G
9 H ?( _+ P# |. F
Parameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Circle Drill，Plating选择Non-Plated，Drill diameter为1.8（稍稍大0.1mm），
: u/ ]% |6 c0 }* x. T1 B6 N3 Y) y, u% h; D/ ~# E% x
Layers选项卡中，
( @+ Y# L0 |$ D5 Y7 P8 L- l" F2 L _( ~: \. \. L }
1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Circle，Width和Height设为1.9，/ k3 i/ X# z/ ?$ H! ^: \2 E7 R
( u% k& r" W) i8 d
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，
9 m$ o0 {( Q; t/ W+ }4 C, b- Y# p# A9 g) H
3）对于DEFAULT INTERNAL，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM，PATEMASK_TOP，PASTEMASK_BOTTOM，都不设置，8 [( ?4 M' j; m7 N& Q
& f' s7 L7 w/ ]5 J
4）File -Save As，命名为hole1_70.pad。% T }4 U2 K7 \0 L* B% B3 o) {' o) U
# U( v. F9 S3 o# p0 x4 X7 `
至此，所需要的焊盘都建完了。
, U) W# Z( C7 ?
. ^3 q/ @1 Z* [/ V* P接下来创建封装，: K# e$ [% E$ C9 \
, a, B! |, F5 ?2 ]0 O
打开PCB Editor，1 D- e- j/ g0 C- B( _5 n
0 _0 w) ~5 P& x$ I7 X2 G8 J( g* c1）File - New，Drawing Type选择Package symbol，命名为powerjack.dra；
! x9 Y. n* R. ]* f X5 [$ i6 C, v% p- Q, m- e0 _+ ?
2）Setup - Drawing Size，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-15，Lower Y：-5，Width：30，Height：20；
2 I+ a5 e/ m# U6 Z3 T1 \6 E3 _) U" v4 a1 c6 J* q4 P$ O
3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；. {# h7 l+ u" K2 K& ]
: e+ D+ I' }( I% x9 E
4)放置引脚，Layout - Pins，% ?6 Q' P: x# v! |! S0 l! t' j
& C8 z2 `. W4 B* ?; Y* c先放置有电气属性的，% r8 F9 A" n4 q: u S
6 U: n5 ~ d X; x- o0 _6 w
Padstack选择Pad3_0Rect1_5Thr，1 X/ b4 a4 L' M6 L" R
; {" U6 S9 R0 t0 _# Y
先放置1，2引脚，X方向有2个，Spacing为5.8，Order为Left（从右向左编号），Rotation选择90，然后右键Rotate，单击左键确定，再输入坐标放置，x 2.9 10.65；$ ^- W) U' _9 @/ {, r9 d, E; o
' f2 P/ x8 v/ N$ l) _接着放置3，4引脚，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Left，输入坐标放置，x 2.5 7；
8 m5 A6 u, I" i Z9 E
. G2 y: ^' ?3 P' |! I6 X# c1 i' ~第5个引脚是横向的，右键Rotate，单击左键确定，X，Y方向都只有1个，输入坐标放置，x 0 1.5，( S6 ^: S, M, d8 `- B
1 h2 ~* W( b3 ~4 v( b$ a
这样有电气属性的引脚就放完了，右键Next，
0 |4 E7 h) u7 n I- F9 I3 v/ J4 H: `3 g+ x, P3 v
接下来放置没有电气属性的，
: G, |6 L- T- h: S, w" \- k' h% y- k1 A. C3 b
Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为15.5，Order为Right，输入左侧引脚的坐标，x -7.75 12，再放置两个，x -7.75 3.5，右键Done。
! L. p: @% f" v. y @* f. V) [+ ^, ^3 o* a- ]
再放置两个安装孔类型的，Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Right，输入坐标放置，x -2.5 3.5，右键Done。0 A8 D- P0 K0 Q' }' J$ k. ~* R
; B" M, M2 j6 O: {; C. B放置Place_Bound，选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，输入坐标，x -10 14，再大概选择一点单击左键，完成放置，右键Done。
/ G" g8 b# [+ G% {0 h7 J6 w5 ]- O8 X1 ?
放置丝印层和装配层的外框，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line。; e- i' B7 ^! O0 P; [
: t% h- y1 x5 }2 t$ S' U放置参考编号，在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des，输入J*。6 F! ~( [* e3 a; D, K
# a0 S) R- b, \# ~6 T9 @最后，File - Save。 |
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发表于 2010-3-11 14:15
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