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请教:关于DDR部分阻抗匹配

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发表于 2010-1-7 18:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问一个问题,! R& |1 _5 E/ s. i
DDR部分的control command 线后面的并联上拉电阻,起到什么作用,
; q) Y+ v+ t$ z4 m. _7 f是阻抗匹配吗?,但为什么放在接受端之后。6 n( x4 X3 H$ I( d5 V1 z3 i
' k7 w: o. z+ |4 a( T0 E
另外一个,数据线的串联电阻,按理论是阻抗匹配,& n; d( ^4 ~6 O$ U- s$ \
但又为什么靠近接受端,不应该放在芯片附近的吗?
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 楼主| 发表于 2010-1-7 18:22 | 只看该作者
刚才抓了一个逻辑请教了一下,
( h8 b7 F0 H- B+ @他的解答是control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的。
0 t1 a/ f1 y/ W5 r/ v; q3 B* R数据线的串联电阻因为是双向的,所以要靠近DDR那边: D4 v1 `: k1 z  B

6 z; Y, N3 R" W3 }5 p+ d9 }- I& ?还有大虾知道这方面的,再给解答一下,谢谢
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发表于 2010-1-13 06:04 | 只看该作者
1. control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的 --- the pullups are for parallel termination, which usually are placed at receiving end, they are for impedance match (50ohm).
* P3 q; U, a4 a2. 数据线的串联电阻因为是双向的,所以要靠近DDR那边 --- my understanding is the position doesn't matter for bi-directional bus. putting them at DDR side is for easier/neater routing.

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发表于 2010-1-13 09:16 | 只看该作者
刚才抓了一个逻辑请教了一下,
, g# g  y8 c3 j" F' X9 |# L: h$ v他的解答是control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的。& s" S. `' A1 ?7 P
数 ...
: c* T2 V4 j2 O0 umay 发表于 2010-1-7 18:22

9 m: l7 z/ N+ x6 U. M7 e; t
# W5 v8 O' I% j7 E8 s6 j
& e4 W* }7 p& ^" Z6 d   你们的是什么“逻辑”
4 M* l3 o" @5 L2 R4 C3 G' n4 Y解释得一点不靠谱
% h+ h9 ^, t" `3 `& k: \9 N8 k一点不“逻辑”
5 L! Z# \% I) h3 s, }7 l
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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 楼主| 发表于 2010-1-13 10:02 | 只看该作者
你们的是什么“逻辑”
1 I3 j- ]" Q1 H2 h6 u% `解释得一点不靠谱9 B: K. y# [; j5 F# X
一点不“逻辑”
$ u; H) P* u4 o袁荣盛 发表于 2010-1-13 09:16

: x4 {2 |; N2 k- P
$ V8 t/ V% K- p! A: A    那你说应该怎样解释“靠普”呢?
( K; M- ~  t0 I' U& A5 Q" i+ J+ r! O4 ]( T
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发表于 2010-1-19 15:40 | 只看该作者
你要看看你的DDR是怎样的 拓扑结构。
) ?2 k+ R) P+ M并联电阻是VTT端接电阻,那个是用来吸收噪声的。对于没有DIMM的P to P拓扑,可以却掉的,但同时你要考虑一下你的DDR的驱动能力问题。没有DIMM的P to P 拓扑中数据线上的串联电阻的位置,也可以放在中间的,由两方的驱动能力强弱,器件放置等因素共同决定。
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