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菜鸟求助datasheet中封装标注问题

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发表于 2011-8-2 15:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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3 [" f# }4 O; _: {; k最近在学习PCB板的画法,由于基础薄弱,第一步画元件的封装就碰到了困难,datasheet里面好多标注符号看不懂,还望大家不吝赐教:5 x0 S3 E8 c- k0 t# V
1、①标号下的A、B、D是否含义相同" Y* D9 c" {; U0 Q
2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
- [# d3 V( ~, J& N0 d2 m3、标号③中的A和标号①中的A是否一样,③中的A是否指芯片的厚度,在PCB封装的绘制中是否能体现出来
$ w" i8 g! w4 O5 s( r6 Y' B/ u* s
  G+ P& w4 Z2 ]6 B先在这里谢谢大家
2 \# ?# p- i: S
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发表于 2011-8-2 16:50 | 只看该作者
1、你说问得A,B,D都是平面的标识,都是“-A-”这样的形式,不是长度尺寸;也就是定义的A面,B面和D面;
$ ]+ n  y8 p6 U( a5 \0 `2、方框中的标识是行位误差,通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差,跟你建库没什么关系;
. a1 ~8 q' t; k: X$ _  Z1 ?: l3、你标号3的是指IC的高度,肯定是和标号1的不一样。要体现的话,在你的PCB library中双击下对应的封装库,弹出的对话框中有height一栏,填上就好了。

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 楼主| 发表于 2011-8-2 17:12 | 只看该作者
回复 crhappy 的帖子- }! t+ N4 X/ }' k$ a7 E  r

, j+ p; ?5 u0 a% n: F9 {啊,太感谢了!这就回去继续画!

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发表于 2011-8-4 13:23 | 只看该作者
创建封装必需的四个参数:
+ A. Q. I* w6 ~+ b% Z4 t 1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上)! L2 |2 x8 R/ X
  2、Pitch(焊盘和焊盘的中心距):e
8 m; T* x/ q' r' d. ~, z" o3 w$ M$ e  3、跨距- {  p( p1 N( w$ z+ m0 S
  4、丝印尺寸(或本体): 超过D就OK了( h# [3 `: C+ J. z" v7 f3 D1 K
专业服务:(价格面议)
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发表于 2011-8-4 13:24 | 只看该作者
跨距用D的尺寸就可以的
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