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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SI/PI仿真论坛 › 元件贴装面是否应该灌铜
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元件贴装面是否应该灌铜

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forevercgh

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发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
RT5 k+ Y/ O" C' {& k3 C8 _
; b# L+ a. q4 E2 }# p5 Y2 u+ m* s
不灌铜
7 P' X- O% K" ~' O' k1.便于测试
2 A( g* o" V' ?7 W( J$ f. X+ f2.走线受到外力作用容易剥落  P, C. j& |) I3 m% x7 N
- g2 e# t. g' T3 V
灌铜
# l3 \& O7 {" G; ~# p1.降低串扰( L% k2 `! r) H( R. |
2.有利于控制EMI
% Q$ r( M$ H' v9 K6 n) c2 ^9 h3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。
4 R( b7 R" X; F* I5 Q4 q1 `
* E! d3 A( t; N: w2 K1 T* Y) U. m0 i- i5 ~2 Y
见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？
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sagarmatha

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steven

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2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。

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