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大家帮我看看我的PCB

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发表于 2009-10-16 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jeffery099 于 2009-10-18 12:51 编辑
; k& ~7 x6 o1 {- I3 b+ b( @' ]6 ~
& A0 v- @1 z. M; i1 F刚画好的PCB,师兄说我走线很凌乱,大家能不能看一下,多提点儿意见,

2_氯_3_氨基吡啶的合成研究.pdf

304.7 KB, 下载次数: 154, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2009-10-17 19:30 | 只看该作者
你真牛,14层的板子.偶最多就画过六层

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发表于 2009-10-17 23:56 | 只看该作者
粗略看了一下,板子应该只是刚走通吧,好像后处理没做好:
4 T$ O% X% d4 }- ^' B1、丝印上焊盘、交涉严重;% _6 m. N  k' I- |% J1 d2 `
2、内层电源没有分割好,电源层最好采用负片;3 w5 H" s. z$ U6 {0 d. h; t- ]4 J( [
3、走线层大面积空余的地方建议铺上地网络,这样有利阻抗控制;
; D9 M: `+ q' ^) \: G4、部分过孔打得太密,以致在内层形成分割线,有损SI;+ N; j% p2 Y  o0 b8 h
5、由于层数较多,建议插件元件及过孔花用花焊盘形式,有利PCBA加工;' @0 m. c4 ?* T8 T5 u7 U
不当这处,请见凉~

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 楼主| 发表于 2009-10-18 12:32 | 只看该作者
谢谢你的意见,因为板子还没有打算拿出去做,所以有些小细节没有注意,譬如:丝印和焊盘冲突,布线层要铺地,另外由于我的电源太多,只有两个电源层,加上统一网络的电源有点儿分散,所以就给电源分割带来难度,这也是我最苦恼的一点,还有就是你提到得过孔太密,不会指的是板子边框的过孔吧?那是师兄特意让我打的,我估计是想用20H规则,另外师兄说我走线很凌乱,但又说我布局还可以,这话就让我很迷惑了,既然布局都确定了,走线不就也确定了吗?

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发表于 2009-10-18 21:03 | 只看该作者
板边最好能用20H规则啦6 Z$ n+ m9 r0 B
过孔见下图

Snap1.jpg (107.47 KB, 下载次数: 0)

Snap1.jpg

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 楼主| 发表于 2009-10-18 21:36 | 只看该作者
呵呵,你说的是那些孔啊,右边被圈住的部分是因为附近有2.5G的高速信号,师兄说要回流路径最短,所以就在旁边打过孔,后来他觉得不牢靠,所以又加了两层,铺地。也就是说顶层下面和底层上面都是完整的地,所以那些过孔以后会被删去的
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