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关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!+ }' f6 M( R W) V3 K9 }, b
刚刚在其它地方看到:
# N' ]0 S( |- W; _1 @6 F6 H: h; f2 E( G, P4 @/ J- C
我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒，对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB 上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。4 q0 d& z- C5 n2 U, ? Y
7 l" g7 D. |! a' j7 e1 P我想问一下,VIA 的大小有什么讲究,吗? 是越多越好吗?
( L( ]* z: a: \, G: |6 j) s
) h/ |" g0 d( W0 z; i* I/ \6 b$ @[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 21:32 编辑 ] |
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发表于 2008-6-19 18:45
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楼主
发表于 2008-6-20 12:44
