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1:在使用高频板制作时,建议表面工艺优先选择镀金,沉金,沉锡,OSP 工艺,因为喷锡和
g; j, r# c( H) \* A& [( t4 O: |无铅喷锡工艺温度比较高,高频板容易起泡等现象出现。8 s3 G5 r" h. i9 w C8 v
2:对于沉锡和沉银工艺,单板尺寸最好大于60*100MM,如果小于的话,那么最好建议能进8 t+ T) r( b8 o' U& y; t
行拼板制作。
3 ]% T+ a# S8 g0 c( t8 ?% _3:对于设计线路时,对在两个焊盘中间,或者是两个BGA 中间的线,设计时能能设计成等间. ?8 [4 V% j b+ R0 i6 A
距。' n, N5 A( a. i9 _ q) d9 U- v1 y; I
4:布线对于大面的平行线,线间距设计成等间距的,而且线宽最好设计成一致的。
# `4 ]4 n2 ^6 R6 R# F. C* i! a5:布线时,对与同一根线,在线连接时能连接流畅。防止象竹节状的连接,不利用工程制板" w! D5 J" U( \) J
时修改或移动。
2 O0 a, b6 c* C0 e, @( Q; x6:对于使用PROTEL 系列设计的文件,最好能避免设计长八角形的焊盘。因为在转换GERBER
! \6 I# l Y0 B时,长八角形焊盘会变形,而且目前没有好的方法解决这一问题。
]( ?2 p6 [4 h$ c* n' i! c! I7:对于过孔的设计,在PTOTEL 软件中,如果对过孔进行了部分盖油设计,请说明,因为加
$ f" u( \8 D ]/ E8 R& c+ s工厂在转换文件时,对于过孔盖油的转换是对全部设置成VIA 属性的孔进行盖油处理。. n% Q, k; i! M, P& g/ y
8:对于板边包金制作,我们加工时,是必须设计成桥连形式的。才能进行包金制作。! N+ A" K8 Z) d! I! L$ L( l
9:对阻抗的影响,其介质厚度与阻抗值是成正比关系的,而线宽与阻抗值是成反比的。
% {' \" V" Z+ {8 b' e10:对于设计叠层时,避免使用一张1080 的厚度(2.8MIL)。因为1080 厚度太薄制作难度比6 R7 U( ?6 Y2 x* G: s
较大。 |
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