求助ssd板via孔问题

skyhero · 发表于 2018-5-23 10:22

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

有做过ssd板ddr3和ddr4类型板12-14层的pcb的坛友，via是下在bga的pin上面的吗（vip）？这样做后期量产会不会有什么隐患？

金志峰 · 发表于 2018-5-23 10:53

一般要做塞孔吧？不然会有虚焊的概率？

skyhero · 发表于 2018-5-23 10:58

金志峰发表于 2018-5-23 10:53$ @/ w# y' |6 T8 o2 A
一般要做塞孔吧？不然会有虚焊的概率？

塞孔肯定是要做的，只是还想知道有没有这类方案是不把via下在pin上面的，同样的层数是否走线能出来

王开鑫55 · 发表于 2018-5-23 11:48

via打在bga的pin上？

Bdv20 · 发表于 2018-5-23 15:09

via可以打在BGA pin上，同时要做塑酯塞孔和表面沉金。
这样对生产焊接没有任何不良影响。

遗忘蓝色水晶雨 · 发表于 2018-5-23 15:50

DDR3做过，但是没有把VIA打在PIN上。内层线宽比较细。

bingshuihuo · 发表于 2018-5-23 17:02

ddr3 不需要那样出线的

partime · 发表于 2018-5-23 17:27

做VIP不会有大问题，不过成本高，并且设计的时候有些需要注意的地方

li262925 · 发表于 2018-5-23 17:47

本帖最后由 li262925 于 2018-5-23 17:51 编辑

这个要看用的芯片目前的项目不会在PIN上打孔目前接触的SSD 10层板出线没什么问题当然要看placement情况

不知道你说的ssd是u.2还是2.5的

denglu · 发表于 2018-5-24 13:41

狗骨头fanout出线即可很常规

trocipek · 发表于 2018-5-24 14:49

树脂塞孔

superlish · 发表于 2018-5-24 16:11

这个常规出线就好了啊，而且这类消费类产品成本问题，你搞盘中孔，你老板不找你麻烦？

利涉大川 · 发表于 2018-5-30 14:38

现在的加工工艺都提高了不少，线宽和间距也可以做的比较小，一般的BGA都是可以出线的，而盘中孔是多了塞孔和电镀整平等工序成本可是比普通板高上不少，但是对于性能来说还是没啥影响的，毕竟这么多年了，技术比较成熟呢。

852963 · 发表于 2018-5-31 17:57

孔可以做小点，没必要打在盘上

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1