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关于邦定

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skyzeng

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发表于 2009-3-25 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 skyzeng 于 2009-3-25 13:36 编辑
% n% c( c; c5 P( i; m( u
. o; T' h9 M. g, o; j一个简单的贴片元件，给它在BOT做个邦定封装已备用。（要求：既可以在TOP贴片也可以在BOT邦定，在PCB板上只用其中一种  贴片或邦定）  是不是一定要在中间加个 地（PAD 9 ）？？想不明白的是：元器件中间没有金属，加个地有用嘛？

1.jpg (53.13 KB, 下载次数: 2)

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