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动态铺的一些小问题。。[已解决]

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发表于 2009-3-28 08:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 deargds 于 2009-3-30 11:33 编辑 7 b& `3 e( P5 ?% _+ {; j

- j0 L5 \. e9 z2 E1采用动态铺铜,给电源铺铜的时候是先扇出,还是先铺铜
2 M, X+ A$ c  Y2布线时候,设置添加过孔在哪设置?
: M; q$ d& H9 R$ q3双击添加过孔的时候,这个过孔是不是想打到哪层就打到哪层,和原来过孔的属性没关系?(我的意思说原来的过孔是盲孔还是埋孔,具体打到哪层?
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发表于 2009-3-28 19:35 | 只看该作者
1,都可以
" K3 z/ C$ G# f2 r6 \+ o* u! A2,% i5 X! n: Y  i% l3 M
, [# O' ~& f3 B1 H2 H
3,和VIA的属性有关系,如果你的VIA只定义1-2,那么选择1-2的VIA是不会打到其它层面的。
谁画出这天地 又画下我和你

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 楼主| 发表于 2009-3-29 23:26 | 只看该作者
谢谢deargds ,我用的16.0约束管理器不太一样,我的第二个问题我已经找到了。。
0 y+ G7 G& p2 d, u& L: H2 c这几天一直在研究15.X约束管理器在16.0中怎么用,希望有个16.0用的熟的人总结下,呵呵

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