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[PCB] 说好不哭,直到电流“烧”红了过孔……

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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微信公众号 | 高速先生7 i* t" E! Y1 V: Z1 Z
文 | 姜杰5 w! V. c8 k5 P. O5 P/ @  X6 [

  x5 ?( n" F$ h/ X  W6 p' J: b+ |$ W/ M0 P
不走寻常路的电流是PCB设计中的“刺头”,有时明明给它铺好了阳关道,它却偏偏要走独木桥,让人欲哭无泪。
7 R( D  d4 m7 @% T就像高速先生之前遇到的一个案例,电源输出过孔排列的整整齐齐,虚位以待,电流偏偏舍近求远,就挑了几个你意想不到的过孔硬刚到底。
( Q) w6 [" a) z9 m供电模块VRM与用电端SINK的相对位置如下。
! a, ~. C) s. {9 a. C
( j* I- x! j! e; C3 E: X其中,VRM采用DC-DC开关电源,DC-DC外围电感L5电源输出管脚附近的过孔分布均匀,内圈过孔与管脚的间距d1=d2=d3(局部放大图如下)。
1 X$ i! h" ~  Y- d9 d
5 ~$ v  \7 h: ]看起来似乎没啥毛病,按照预期,电流至少会在离L5电源输出管脚最近的内圈过孔上均匀分布。不过,再一想SINK端与VRM端的相对位置,有些朋友开始犯嘀咕了,电流都是喜欢走捷径(电阻较小的路径)的,那么,离SINK端更近的左下方的过孔通流会不会多点呢?高速先生一开始也是这么想,但是仿真的结果却让人大跌眼镜:过孔电流分布图显示,在电流流向的反方向(白色方框区域),有几个过孔通流较大,这是怎么回事?!
/ l  w% v; _6 Z- m% V; {* ~7 ~' }5 z& b8 ]* F* \5 N
打破砂锅问到底是高速先生的一贯风格。通过仔细分析过孔载流,发现过孔通流除了与电源输出管脚的间距有关系,似乎与过孔阵列的缺口方向也存在某种神秘的关联。1 m. O& O5 U1 s
0 ]+ s4 t! q7 {/ T9 S0 \2 [/ {" r
, E5 {6 d& v) A! U0 P; F' y

( F! j2 B+ R4 S大胆假设,小心求证,困难看淡,说干就干。先把模型简化,删除板上其它器件和走线,保留内层电源、地平面的连接,同时,将VRM用一端电源输出、另一端接地的电容代替,调整VRM与SINK的相对位置。简化后的模型如下。% I  K8 ?- V4 W- ~) q- V
简化模型的VRM端过孔电流分布已初露端倪,似乎能看出点趋势来了。
6 Q6 ?" i5 _9 s1 E
2 K+ B% V5 a/ c' C1 E' y. x) c为了能进一步说明问题,我们继续调整过孔阵列的缺口方向,比较过孔载流的情况。
- x  \9 R4 h* o2 _2 e5 E+ B+ L; _' x8 L7 k8 x0 t- S3 I
只看阵列缺口对称时的情况似乎还不够全面,那就再看看不对称时的载流。* H$ T8 Z& b" Y+ V! p8 u; y

$ y9 ^* o! {4 r$ X; [  J想必各位已经看出规律了:在电源输出过孔与管脚间距相同的情况下,最靠近阵列缺口的过孔载流最大。为什么会出现这种现象呢?) t7 S9 X1 Z# P8 |, B3 t* K

- a0 `7 D7 S) X$ e$ ^
4 O2 L2 W7 Y6 l8 h0 l/ f6 q5 X
* N' p% u" ^. y8 _不妨再来看看电流密度图。以左侧的电源输出管脚为例,一开始电流以管脚为中心向四周均匀发散,对于有过孔分布的三个方向,电流会迅速找到最近的过孔,流向内层电源平面。而从过孔阵列缺口溜出来一部分电流,遭遇大概是这样的:出发时扫眼一看,一马平川,前方全是铜皮,没有过孔挡路,好嗨哟,跑着跑着发现没路了,不知谁喊了一嗓子:“此路不通,拐啦拐啦!”于是,逃窜出来的大部分电流又猛打方向,掉头钻进了离缺口最近的过孔。3 s+ A  m5 k# i' V  v
这么一折腾,出现阵列缺口附近过孔载流最大的现象也就不足为奇了。
' E) {" `1 t6 j4 m& E% n, W9 W
7 w3 _' q: Q: H2 L0 j- ?3 P) X+ i! O% g$ [. m! c& n
2 R% ~) L; d# _( L. ]1 W) X5 u" K
— end —9 u6 j5 ^7 a/ f% X- E( Q2 D/ d$ l
- S. c5 Q8 D' J
本期提问8 p/ Q. J: y1 n+ x
& r: T4 K2 V8 K1 j$ H( E
保持同样的过孔间距,阵列缺口补上之后VRM端载流最大的过孔会出现在哪个位置呢?. b1 r5 u; e8 I" T( S
4 |- c0 a! L& \8 T

3 e& ^0 w  O! J+ [+ ?3 R! y9 d1 O/ ^" I, t- j5 D" M* E- ?( z$ }) j
( p5 w% M6 I+ t1 I
5 s: z, D  ]+ _# l

7 n& u9 m) y7 w4 G9 E! ]
* M5 V" `9 v8 i" `) L8 \
* V+ ^6 n* L" M————你可能错过的往期干货————4 D! m% V& M# g. ?4 z9 _
# q! x, s7 u$ U+ G' u
没空间啦,我能不往板边走线吗!
7 Z, p) F5 _' ~2 j7 {  J' D. Z" P" B宝藏文,高速先生所有原创技术文章,戳戳戳!& n* \! }4 w" F: |) q0 U0 N

5 M/ }, z, o* f' t  z
2 \5 x% Y% ?/ ^; k& w* s回复数字获取往期文章。(向上滑阅览)
' S) V2 d7 @" l/ R) z1 R% W
' Z7 V1 \! l0 F. _( c
回复36→高速串行之S参数系列; P8 v$ T' V* e# g- k
回复35→高速串行之编码系列6 N5 C0 d- ?0 R6 J. W( `
回复34→高速串行之S参数-连接器系列
! ~: T7 W: z% T) q$ w回复33→高速串行简史系列& c! `' i; i: U# z* a3 }) p
回复32→电源系列(下)
+ \  N, W; s9 b4 o  R. O+ F回复31→电源系列(上)" v; c6 V" H; X5 I- g) d/ `0 l, \
回复30→DDR系列(下)
+ m8 `9 k4 T- t% G回复29→DDR系列(上)
1 R& \& u. Q1 R- P5 J回复28→层叠系列(下)
, V, q9 H, }( w( f" H回复27→层叠系列(上), [' x- s5 s: t3 S8 W& y
回复26→拓扑和端接系列(下)
9 c2 b9 J' k; @) ~7 u7 D6 v回复25→拓扑和端接系列(上)
. }  c# `% ]. V+ N1 ^8 Q4 x, x6 m回复24→反射详解系列文章
) W1 y: \$ Q& m' @5 Y回复23→阻抗系列(下)
% c5 M4 N$ |3 C! u# E5 }0 [回复22→阻抗系列(中)
$ \7 Q5 ]0 y: t0 \& X2 i# c8 m7 G回复21→阻抗系列(上)" F- D# ^( F  d& E3 h% D! r% D% l
回复20→绕线与时序  g. @4 `0 z+ U8 |* j
回复19→SERDES与CDR系列$ n; f/ G: `3 _, [+ E+ R4 Q
回复18→既等长,为何不等时系列& D) j( j( {, p
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. j' E: h  ^! P! G& J( e+ G" B回复16→DDR时序学习笔记系列
! a0 X& p9 r# ^+ t回复15→串行系列
9 R0 L- s4 m* K0 d# w回复14→DDR信号完整性仿真介绍系列
. O/ H3 Z1 g( @7 w% ~! T2 F% h4 Q2 D: e回复13→PCB设计技巧分享一二
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* ^* `1 I" }* M3 N) ^* b回复11→PCB设计十大误区-绕不完的等长系列
+ I; ]( x; p/ r5 p9 @回复10→PCB设计十大误区三: @% o  l0 M' F4 W" D" U! T
回复09→DDRX系列
1 j, \4 T5 o2 a5 ~( x; Y回复08→高速串行系列
, t2 i& S7 |2 {% A0 C$ n回复07→设计先生之回流设计系列
( @5 \" Z3 s- j3 p2 G, i回复06→略谈Allegro Pcb Design 小技巧
7 A/ K0 b/ K% @$ a) Q& [回复05→PCB设计十大误区一二
7 D- p& Y9 k5 ~  U$ t7 u3 O% N回复04→微带线系列
7 B& e' k2 i1 \  G0 {9 h2 O回复03→抽丝剥茧系列
: B' q. |; _. n$ C3 H) u回复02→串扰探秘系列! O% H- R8 Z. `4 v8 p
回复01→案例分享系列! k% Z2 n7 _% ^" @
; m* W& _( d# ]* V7 J
- d, u5 o/ n8 ^$ L
觉得内容还不错的话,给我点个“在看”呗/ A: ~) }8 F$ H+ M2 K

! W0 o0 ^8 d: T3 P8 J- l! A
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