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bga是0.6mm,怎么取消过孔中间层的外环,保留铜皮通道

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发表于 2018-7-3 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     你好,请教各位工程师,画pcb碰到,限于bga是0.6mm,内层过孔怎么取消外环,用来内层平面2过孔之间过铜皮,保持bga下面平面完整。
. I( N/ y8 q) `$ Z" e/ i9 B. r/ I$ Y$ o+ N7 k4 V" ^4 l/ }+ y
改前
6 }# a/ f- q# b9 `! A& _+ g" d

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pcb需要这样处理

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发表于 2018-7-3 20:48 | 只看该作者
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!
  k+ }9 ]2 j, c6 p3 W# X
5 ]( k8 F! E+ F1 Y/ g7 Z$ W6 G8 A
* @, `/ c5 q: ^; N0 x
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# p. T# z+ V8 v: H

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多谢,不胜感激!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:35

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发表于 2018-7-4 08:53 | 只看该作者
楼上就是完美的解释

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:35 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-3 20:48
5 q+ d% I' R. [7 g4 d  W' i. S去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!

% m  o* ~1 ], T  V  ~多谢,不胜感激!# X# X2 t, u4 f) C2 h  r. T

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发表于 2018-7-16 16:54 | 只看该作者
活到老学到老1 {! j: _7 y- s9 |2 X7 k% s. s
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