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转发,给大家参考参考
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- |1 s, i, m/ N8 `! @5 e! l做si时,很多时候徘徊在自信与自卑的边缘,有时候想想si也就那么回事情,考虑的东西也就那么多,没啥玩意,然而有时候去研究一些topic的时候,发现缺很多东西,而且模型做出来的仿真的准确性值得怀疑,特别是在验证很难测量的情况下(是不是考虑好主要因素,是不是忽略的因素影响性很小?)+ d. ^0 Z8 Z9 R
1 V7 W" k$ R2 [1, 做si需要了解什么
9 S* d( r6 l5 o& j# j q" r觉得做si的要求太高,一方面对于理论知识的需要,一方面对于实践的要求,1 W' k* p' \4 I1 P Z
理论要求表现在:对于电路分析的要求,对于高频直至微波理论的要求,有时候很迷惑,有些东西没法去精通,只能粗略的了解,然后在运用的时候,人家提起的时候比较清楚,有这回事情,但是没提起的时候,有些就忽略。/ {2 ]4 S, @3 [5 G
实践的要求:要熟悉高速信号的测量等,在专职做si的时候,有些东西测量往往处于被动状态,因为做si的大部分面向pcb layout工程师,因而参与电子设计都需要自己的主动以及电子工程师的合作,包括说硬件与软件的设备的完善,甚至说,在设备陈陋的条件下如何得到准确的测量(比如说,没有网络分析仪的时候,如何测量s参数等等). W/ H/ {9 B( u# p1 `: a
要熟悉协议以及协议在实践中的表现,对于IBIS 协议我看完第一遍的时候,我觉得没什么值得看,实际上对于应用仿真中,你即使不了解IBIS Spec你也可以一样去做仿真,因为很多软件都帮你检测出问题,但是ibis model代表什么,我想很多对si有兴趣的人没研究过,包括模型的得来以及含义,甚至说仿真加的激励是干吗?我到现在才明白。很多事情在已经了解或者被人指点过 觉得很简单的si的事情,当你没去实践,就有所谓的隔山如隔行,甚至有时候闷在那边!6 V& k* _7 E J y( C# ^0 j
做si做的很累,有时候积累一些理论知识的时候总是在想,真的以后会很有用?, R3 E+ \( z# t8 ?1 [
2, 做si如何切入流程% h- E% C" E6 H$ m
国内很多公司专职做si的很少很少,即使有si工程师的时候,si工程师所做的事情大部分是提供一些基本参考建议,以及仅仅report出波形show给客户看的。但对于一个真正做si的,si技术是需要很多人讨论才能得到深刻的理解,当需要成立一个si部门的时候,一切从头开始的时候,往往很盲目,如何切入流程做些si真正做的事情值得商讨。工作啦两年,做的事情觉得很少很少,大部分时间是参考design guide整理好走线规则给layout工程师参照。甚至说在做项目的时候不能第一手拿到model,即使拿到model的时候,还缺很多很多东西(比如说模型的精确性,搭建model考虑的因素的多少问题),甚至说有些model不知道如何找(比如说connector model等,在没人指导的情况下,又有多少人找到过,或者说,即使找到model的时候,有可能是spice格式的,如何切入到所使用的软件中等等),因而即使做出一个结果出来,有可能说out of spec情况下,但是有谁来相信你?自己如何相信自己(特别是产品很急推到市场情况,有些模型是等效的)。很多时候明明知道这样做会更好,但是实际上会遇到很多阻力。有时候甚至不得不强势点说,有问题我来承担才进行,很累很累。
* g7 u! t" F" `3, 做si的技术跟进以及与实践的结合- l% o6 V6 O" Y0 `3 H+ O
每当一项新技术的推出,对于其spec等要求就要熟悉,甚至应用,虽然万变不离其宗,但是实际上对于新手来说,没完全形成自己的si流程,对于这些事情很惶恐,甚至说,有些条件缺乏,没时间去了解这些事情。比如PCIE协议的推出,对于新手来说,包括电子和si工程师,需要了解到什么内容都值得商讨。很多设计即使说不了解这些协议,项目也一样可以做的很好,但是出问题的时候哪?
. j+ i5 Z9 x; V: S1 v( c* Y: a4, 我需要了解什么! q3 n# ?% I" y$ Z6 R' r
列个清单出来
+ q* _# b. @5 k理论书:
2 `, e2 N+ ?2 R& y0 b) x电路分析基础* Y. j5 a6 x4 m* J8 }- m
电子技术基础(模拟电子,数字电子)
; d5 ^) J* s" ~% e3 t6 _% c9 T信号分析基础' d( J. I3 p9 D) G# | }
*电磁场理论与微波技术/天线理论
6 Z8 R1 J B( D4 y1 z7 z1 e高速电子设计
/ z! u& `* Y- y, Y软件:0 s4 Q0 K6 [0 n) M
SQ/ICX/Hyperlynx(基本时序仿真等)9 c {; P. @- r' K! L
HSpice(package model的仿真等)
; ~: }' r; ]1 o5 H$ }Ansoft(三维模型的仿真等)/ C0 d# [) Z& R) s( w5 ]( e- X
设计:/ Z9 F* [0 Q2 A* ~& q) J
协议的了解(主板例子:IBIS,PCIE,PCI,SSTL_2/1.8,AGTL+,USB等). a0 q+ K' ^! X$ F- a( Z: z/ m. ^7 ~. _
电路设计的了解$ A0 o7 a# q9 o9 y! B1 Z
器件参数的了解(抄板?)
7 Q: ~" p! |3 P* J5 K3 k1 ?; r趋势:
. ]( I Z% T& N. F- |PI与SI的结合考虑. S/ Q4 }, a1 w- z
但是,你有多少时间去完全体会这些东西?未知!: L1 {7 t. H+ J. H! ^
0 F. \4 a5 q6 a
呵呵.深有同感!
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