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转发,给大家参考参考
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做si时,很多时候徘徊在自信与自卑的边缘,有时候想想si也就那么回事情,考虑的东西也就那么多,没啥玩意,然而有时候去研究一些topic的时候,发现缺很多东西,而且模型做出来的仿真的准确性值得怀疑,特别是在验证很难测量的情况下(是不是考虑好主要因素,是不是忽略的因素影响性很小?)& r' X {% W- |
4 ~5 _: U, e$ z1, 做si需要了解什么$ \8 M& f) \/ L9 y! |! C0 \
觉得做si的要求太高,一方面对于理论知识的需要,一方面对于实践的要求,
; s" u9 a- x3 Y: t- N4 c理论要求表现在:对于电路分析的要求,对于高频直至微波理论的要求,有时候很迷惑,有些东西没法去精通,只能粗略的了解,然后在运用的时候,人家提起的时候比较清楚,有这回事情,但是没提起的时候,有些就忽略。
^% @2 I. C- k6 Y o3 }8 ^实践的要求:要熟悉高速信号的测量等,在专职做si的时候,有些东西测量往往处于被动状态,因为做si的大部分面向pcb layout工程师,因而参与电子设计都需要自己的主动以及电子工程师的合作,包括说硬件与软件的设备的完善,甚至说,在设备陈陋的条件下如何得到准确的测量(比如说,没有网络分析仪的时候,如何测量s参数等等)
2 F- v" N' I- ]- Q0 p要熟悉协议以及协议在实践中的表现,对于IBIS 协议我看完第一遍的时候,我觉得没什么值得看,实际上对于应用仿真中,你即使不了解IBIS Spec你也可以一样去做仿真,因为很多软件都帮你检测出问题,但是ibis model代表什么,我想很多对si有兴趣的人没研究过,包括模型的得来以及含义,甚至说仿真加的激励是干吗?我到现在才明白。很多事情在已经了解或者被人指点过 觉得很简单的si的事情,当你没去实践,就有所谓的隔山如隔行,甚至有时候闷在那边!+ r& z3 I4 }( [6 f* D" }
做si做的很累,有时候积累一些理论知识的时候总是在想,真的以后会很有用?# b1 ?3 r9 {) e
2, 做si如何切入流程2 J, Q5 {4 L1 m2 H/ R t' c
国内很多公司专职做si的很少很少,即使有si工程师的时候,si工程师所做的事情大部分是提供一些基本参考建议,以及仅仅report出波形show给客户看的。但对于一个真正做si的,si技术是需要很多人讨论才能得到深刻的理解,当需要成立一个si部门的时候,一切从头开始的时候,往往很盲目,如何切入流程做些si真正做的事情值得商讨。工作啦两年,做的事情觉得很少很少,大部分时间是参考design guide整理好走线规则给layout工程师参照。甚至说在做项目的时候不能第一手拿到model,即使拿到model的时候,还缺很多很多东西(比如说模型的精确性,搭建model考虑的因素的多少问题),甚至说有些model不知道如何找(比如说connector model等,在没人指导的情况下,又有多少人找到过,或者说,即使找到model的时候,有可能是spice格式的,如何切入到所使用的软件中等等),因而即使做出一个结果出来,有可能说out of spec情况下,但是有谁来相信你?自己如何相信自己(特别是产品很急推到市场情况,有些模型是等效的)。很多时候明明知道这样做会更好,但是实际上会遇到很多阻力。有时候甚至不得不强势点说,有问题我来承担才进行,很累很累。
& }+ s1 x" h7 E3, 做si的技术跟进以及与实践的结合- B2 b5 r$ E9 U4 Z
每当一项新技术的推出,对于其spec等要求就要熟悉,甚至应用,虽然万变不离其宗,但是实际上对于新手来说,没完全形成自己的si流程,对于这些事情很惶恐,甚至说,有些条件缺乏,没时间去了解这些事情。比如PCIE协议的推出,对于新手来说,包括电子和si工程师,需要了解到什么内容都值得商讨。很多设计即使说不了解这些协议,项目也一样可以做的很好,但是出问题的时候哪?9 `' _0 w/ |0 x! \ p. ^% Q; E3 j; z
4, 我需要了解什么* [3 s8 L8 p% W ^- }) g4 k
列个清单出来) ?$ b% H. J* k' b/ V
理论书:
, w% ]; F9 \/ r5 ~; x4 d5 f4 S. l电路分析基础
: _7 m d) K: r5 D! a* l电子技术基础(模拟电子,数字电子)
8 i4 g* ]: i7 o( w信号分析基础
( r; c! o X4 H/ M*电磁场理论与微波技术/天线理论
9 s; o: |# U6 R0 u) Q' S' I高速电子设计: S# g2 ?5 e( U
软件:# r4 J4 E, s1 G( y( x! K
SQ/ICX/Hyperlynx(基本时序仿真等)+ \1 {% b% h% L8 N: p
HSpice(package model的仿真等)
. T$ y+ n z( P) [; B- fAnsoft(三维模型的仿真等)
3 _) \$ Q, h& m& E3 E _8 V设计:
& a2 m/ n8 b. d# W4 U& j" `. {协议的了解(主板例子:IBIS,PCIE,PCI,SSTL_2/1.8,AGTL+,USB等)
4 Y( d. z; N! q8 i( a6 M/ S电路设计的了解
: o. ^ _ l7 e( b/ c' I器件参数的了解(抄板?)
( m$ ]/ i/ h6 R' F趋势:
3 W4 W+ ]/ y5 T1 |5 hPI与SI的结合考虑* D/ l; s0 `, i
但是,你有多少时间去完全体会这些东西?未知!
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呵呵.深有同感!
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