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问下VIA的问题

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发表于 2008-12-10 23:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
第一次用Allegro,在BGA(1mm 栅格)封装下打过孔碰到的问题。1 b6 Q* P- S! |# t! N" ?

; v: {) A6 w& {) i3 I我把BGA管脚打VIA引到内层布线,发现所有的VIA,无论都有没有引线,都自动生成了Regular Pad。
, _8 o6 E* Z+ `9 |2 i5 C  d$ u: m, F
本以为,VIA内层如果不引线就不生成该层的Regular Pad。这样就可以从从不引线的VIA中间穿过走线。" {4 J8 a" `, n" \% p

# a; o6 T  d( m2 I% ?请问大家是怎么处理的?
- z+ _5 D0 M0 j2 j8 G如果我把内层有些不引线VIA的Regular Pad定义小些,或者没有,会造成PCB加工的难度么?' a. u6 ^6 h" J
或者有什么更好的办法??感谢!!
6 Y9 }% }4 w- ]4 {% }5 G# Y/ K
& J/ \& o& h1 v* j5 ?2 a2 E附件里是我定义的过孔,和BGA内部走线的截图。2 N- l1 Y3 H! H. Y

+ V. O3 \7 U' Y8 n; S9 _+ m7 Y4 r[ 本帖最后由 ktulu 于 2008-12-10 23:13 编辑 ]

via.JPG (36.51 KB, 下载次数: 3)

VIA的设置

VIA的设置

bga.JPG (39.46 KB, 下载次数: 3)

BGA下过孔走线

BGA下过孔走线
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发表于 2008-12-11 09:17 | 只看该作者
除非你打的是盲埋孔,要不然通孔不可能想你说的 想哪层没有就哪层没有。。。。
走自己的路,说自己的话,让所谓的高手来砸吧。

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发表于 2008-12-11 09:33 | 只看该作者
pitch 1mm的bga打孔间完全可以走线,你的孔用的太大了,用小点的via就可以了
( F& Y7 B, v0 ^0 j1 D; S7 J8 w. I
[ 本帖最后由 轩辕浪 于 2008-12-11 10:31 编辑 ]

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发表于 2008-12-11 22:25 | 只看该作者
米有任何问题,我0.65的bga都能引线出去,7mil的孔,埋孔多耗钱啊。

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 楼主| 发表于 2008-12-11 23:07 | 只看该作者
感谢大家的回复,今天问了PCB制板商了,可以这么加工,不算盲孔。
2 S! j' B, D8 m6 K/ R4 _主要我是参考了Xilinx建议的VIA,0.3mm/0.61mm
8 i- |0 [* h! [2 k, h, i所以内层的焊盘想引出来,并且要保持6mil线宽,只好这么做。
4 q$ \7 n: Z% U( {7 @' G
$ F) G5 T0 ^* ^3 u, c+ n. }- o不合适之处,大家尽管拍。
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