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关于热风焊盘的问题

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发表于 2011-12-2 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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热风焊盘与内电层相连,问题如下:
4 j4 ^8 R8 _& i1 W* a如果我画一个两层的板子,不存在内电层问题,那么DIP封装的通孔焊盘,在建立的过程当中就不需要热风焊盘,我觉得这个是没有问题的,但不知道allegro这个软件在将来制板的时候会不会出问题?或者在cadence中,这样做是否符合该软件的规则?
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发表于 2011-12-2 11:47 | 只看该作者
不需要就不做热风焊盘,出正片就行了

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发表于 2011-12-2 12:49 | 只看该作者
两层板做库很简单,只要要top bottom保证有焊盘就可以了,也没必要出负片
7 G4 @$ h4 T) S1 W9 Gthermal 表层可以在allegro中一起做
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