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BGA封装中芯片区域添加过孔的热效果

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denny_9

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电梯直达

1^#

发表于 2016-9-20 18:11 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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上图.从结果可以看出在芯片底部添加过孔将有利于芯片的热散.

封装模型.jpg (83.78 KB, 下载次数: 0)

加载模型.jpg (158.7 KB, 下载次数: 1)

自然仿真环境.jpg (36.19 KB, 下载次数: 0)

芯片温度输出.jpg (125.4 KB, 下载次数: 1)

增加过孔后的芯片温度输出.jpg (118.15 KB, 下载次数: 0)

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xph333

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2^#

发表于 2016-9-21 10:44 | 只看该作者

好高端！

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小蒙art黑豆

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3^#

发表于 2016-11-14 15:39 | 只看该作者

能不能搞得详细点

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小蒙art黑豆

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4^#

发表于 2016-11-14 15:40 | 只看该作者

芯片底部的过孔怎么没有看到，要做就要做好，最好做一哥对照组，加了过孔和不加过孔散热确实不一样

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锤子米啊

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5^#

发表于 2016-12-5 17:06 | 只看该作者

这个过孔在哪里？

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li_suny

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6^#

发表于 2016-12-6 16:08 | 只看该作者

不错！

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lgj0810

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7^#

发表于 2016-12-27 09:16 | 只看该作者

好高端！

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pjh02032121

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8^#

发表于 2017-3-13 15:21 | 只看该作者

牛B

IC封装设计

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xxlljj

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9^#

发表于 2017-7-24 15:20 | 只看该作者

太高端了，看不懂

天空没有飞过的痕迹，但我已努力飞过

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LX0105

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10^#

发表于 2017-11-27 17:37 | 只看该作者

强强强强

再烦也别忘微笑，再急也要注意语调!

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