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新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载

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发表于 2014-7-18 13:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2014-7-18 14:02 编辑 0 f- O: P2 C; H3 G/ n  A
% y" l$ F4 E# X5 I+ r4 z% k/ U
新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集供下载及更新。& r3 A- r, c- C( b' C
大家使用过程中如有问题请在此贴跟上,我会尽量解决
9 y8 i3 `8 j. U% M5 Q* H+ f
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# c0 z6 E. V' Z  G/ Y附件回贴可见:
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发表于 2014-8-18 10:49 | 只看该作者
你好,你在介绍这本书的时候一直说自己在华为做的仿真工作,可是这本书里,一点仿真的介绍都没有,我买这本书就是为了能看到你的仿真经验,能否介绍两个仿真的实例呢?谢谢

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发表于 2016-6-23 19:59 | 只看该作者
liouxianshu 发表于 2016-6-23 07:50$ n8 `, o& |" f* f1 [
正计划上手一本
" h. L9 c5 o# K4 e4 P5 k) F
想多了解     关于拓扑    方面的      是基于allegro的拓扑
- X: [$ {- B- Q

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发表于 2014-8-15 10:56 | 只看该作者
楼主好,已经在亚马孙买书了,暂时没到,想请教一个问题,就是用HFSS仿真SATA差分线的时候,差分线上有串联电容,请问这个电容在HFSS里怎么设置比较贴近实际呢?谢谢

点评

如到30G以上,你可以用金属块代替  发表于 2014-8-18 11:49

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发表于 2014-7-18 13:59 | 只看该作者
非常赞。。。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2014-7-18 14:11 | 只看该作者
haha, 终于见到了!

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发表于 2014-7-18 14:40 | 只看该作者
京东发货好慢,书还在路上=。=

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发表于 2014-7-18 15:04 | 只看该作者
什么好东东,了解一下!

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发表于 2014-7-18 15:33 | 只看该作者
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发表于 2014-7-18 16:09 | 只看该作者
天猫买的现在还在配送中

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发表于 2014-7-18 18:52 | 只看该作者
我是一名LAYOUT工程师,但在IC封装这方面还是个初学者,最近打算购买此书,通过此书希望能有长足的进步

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发表于 2014-7-18 18:53 | 只看该作者
感谢,下来看看

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发表于 2014-7-18 21:41 | 只看该作者
书我买到了

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发表于 2014-7-19 09:48 | 只看该作者
学习学习

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发表于 2014-7-19 11:00 | 只看该作者
看看有什么不一样

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发表于 2014-7-19 13:13 | 只看该作者
好东东
生,容易,活,容易,生活,难。

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发表于 2014-7-19 13:21 | 只看该作者
ding!

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发表于 2014-7-21 14:17 | 只看该作者
好书,值得拥有
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