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射频线这样layout的目的是什么?

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发表于 2015-11-27 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图:layer_1表示第一层; layer_2表示第二层;layer12表示一二层同时打开效果图。整条射频线都是邻层参考50ohm ,线宽4.3mil , 但为什么要在阻容pad下面挖空呢?隔层参考?求详解。
( j: e/ x& A# n0 W& p( P8 [

layer_1.png (15.56 KB, 下载次数: 0)

layer_1.png

layer_2.png (15.24 KB, 下载次数: 0)

layer_2.png

layer12.png (22.2 KB, 下载次数: 1)

layer12.png
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 楼主| 发表于 2015-11-27 15:48 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2015-11-27 13:00/ N/ o4 r/ S, D+ L; I5 |
保证阻抗一致,线比较窄,元器件焊盘较宽,这个实际的意义得用仪表测试对比一下看看

- y4 \+ z! \) ?0 Q+ T% w- Q线细,焊盘宽,阻抗不一致,那么解决办法就是把焊盘下面挖空来隔层参考保证阻抗一致,但我记得不是说参考层越远,线越细吗?

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你试下这个工具就知道参考层的高度和线宽的关系了 https://www.eda365.com/portal.php?mod=view&aid=9&page=1&&_dsign=fd896bce  详情 回复 发表于 2015-11-27 16:59

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发表于 2015-11-30 08:16 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-11-28 13:59
4 e, B$ e2 c, M$ U( ^1 H: X你说这些的是隔层参考,但是和楼主所述的(阻容pad下挖空)没有关系,回答的没有关系等于误导别人。

* c! \- k% P8 L4 D看了一下,我的意思跟16#大致一样,不过我没有学过射频知识,只是根据layout见到的情况来说,原理的理解上可能是有错误吧。
9 b8 z) ~! D3 j3 N- c( M

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发表于 2015-11-27 14:34 | 只看该作者
没多大意义,设计者可能考虑这样能保证阻抗更为连续,焊盘宽,我参考就只以侧面的地做参考。你说两版射频性能受影响了,这是因为射频出RF线处元件参数根据PCB布局布线调整的,你布线修改了,当然会导致分布参数变化,RF性能改变。调过RF的人都应该知道的。

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 楼主| 发表于 2015-11-27 11:18 | 只看该作者
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发表于 2015-11-27 11:37 | 只看该作者
阻抗控制的要求吧,因为某些因素造成线到参考层的距离不能太小,而相邻叠层间距不够,就挖空然后隔层参考了。

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你仔细看看他这是各层参考吗?  详情 回复 发表于 2015-11-27 13:59

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发表于 2015-11-27 11:42 | 只看该作者
没见过这样整的。这样有意义?

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我也不知道啊,这个板在调试GSM时,说信号差,然后检查layout, 供应商那边的人建议这样改(在pad下面挖空),后面,后面就没下文了。  详情 回复 发表于 2015-11-27 15:25

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发表于 2015-11-27 11:48 | 只看该作者
是的 根据阻抗的要求去控制的,由于焊盘相当于粗导线,阻抗变小,焊盘下方挖空使阻抗变化不要那么大

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发表于 2015-11-27 12:19 | 只看该作者
阻抗匹配,共面波导,有利于电磁波的发射

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发表于 2015-11-27 13:00 | 只看该作者
保证阻抗一致,线比较窄,元器件焊盘较宽,这个实际的意义得用仪表测试对比一下看看

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线细,焊盘宽,阻抗不一致,那么解决办法就是把焊盘下面挖空来隔层参考保证阻抗一致,但我记得不是说参考层越远,线越细吗?  详情 回复 发表于 2015-11-27 15:48

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发表于 2015-11-27 13:30 | 只看该作者
大家说的都对,不过个人感觉这样做无非也就是存在于理论上的意义而已,实际上真的有用么?
$ _. p$ G. M! _) J9 N毕竟焊接之后,那焊盘可就不是只有一层铜了,上面还有锡,锡还连着管脚,阻抗真的能连续?

点评

应该是有用的,我见过第一版不挖空第二版挖空的(而且只改动了这一点),估计就是因为射频性能受了影响。  详情 回复 发表于 2015-11-27 13:36
又累又out...............

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发表于 2015-11-27 13:36 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-11-27 13:30: z  N" U# {0 b& {6 H+ I
大家说的都对,不过个人感觉这样做无非也就是存在于理论上的意义而已,实际上真的有用么?
  h1 \0 f2 X! C; B8 h+ Z4 a) K毕竟焊接之后,那焊 ...
4 ^+ @+ n3 x, [: h$ S4 `
应该是有用的,我见过第一版不挖空第二版挖空的(而且只改动了这一点),估计就是因为射频性能受了影响。5 c; x' Z4 [7 F/ A; N

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你确定只改版只挖了焊盘?不是连线一起或者有其他修改? 没道理啊...  详情 回复 发表于 2015-11-27 14:01

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发表于 2015-11-27 13:59 | 只看该作者
chrysalis 发表于 2015-11-27 11:37& C8 w9 L8 T6 a$ B* z! C
阻抗控制的要求吧,因为某些因素造成线到参考层的距离不能太小,而相邻叠层间距不够,就挖空然后隔层参考了 ...
$ M: G7 a3 r! J) F
你仔细看看他这是各层参考吗?

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挖阻容焊盘的我没见过,不过我见过把天线焊点下方挖空的,防止阻抗突变的……这个不叫作隔层参考吗?  详情 回复 发表于 2015-11-27 14:26

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发表于 2015-11-27 14:01 | 只看该作者
chrysalis 发表于 2015-11-27 13:36
5 m  ]6 P: ~3 ^3 a6 m+ v, ]应该是有用的,我见过第一版不挖空第二版挖空的(而且只改动了这一点),估计就是因为射频性能受了影响。 ...

7 R+ w- y8 E8 Y0 m# D5 j% h你确定只改版只挖了焊盘?不是连线一起或者有其他修改?3 p9 ]% m2 b! E; {. P' J4 Z
没道理啊...
: f' v" h* X( @4 G0 M

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只挖了焊点下方的地。  详情 回复 发表于 2015-11-27 14:26
又累又out...............

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发表于 2015-11-27 14:16 | 只看该作者
挖空参考第三层,阻抗线控50ohm可以走的更粗些,这样损耗小啊!

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参考层越远,线越粗?我怎么记得是参考层越远,可以把线走细点  详情 回复 发表于 2015-11-27 15:29

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发表于 2015-11-27 14:17 | 只看该作者
没见过这种处理方式

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发表于 2015-11-27 14:26 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-11-27 13:59: I7 [; `7 S' k7 Z& E9 Z  t
你仔细看看他这是各层参考吗?
$ ~  A% ~+ T! p) @# N: d8 e9 s
挖阻容焊盘的我没见过,不过我见过把天线焊点下方挖空的,防止阻抗突变的……这个不叫作隔层参考吗?
- o3 J1 S! N3 q# x/ K

点评

你说这些的是隔层参考,但是和楼主所述的(阻容pad下挖空)没有关系,回答的没有关系等于误导别人。  详情 回复 发表于 2015-11-28 13:59

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发表于 2015-11-27 14:26 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-11-27 14:01# M; R& \6 J; L3 g  V5 f* m
你确定只改版只挖了焊盘?不是连线一起或者有其他修改?, Q/ r% e  ?$ \; t5 K0 y$ Y
没道理啊...
) i+ j% W" L7 M
只挖了焊点下方的地。
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