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一个关于PCB工艺的问题!!

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发表于 2017-3-15 16:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我有一个钻孔精度要求很高的零件,假如我焊盘钻孔设计90mil,那么经过PCB板厂沉铜2oZ.再镀锡后,焊盘的实际孔径是不是少了4mil左右(只有86mil左右)?还是板厂钻孔的时候会稍微钻大一点,沉铜镀锡后孔径还是90mil?希望了解工艺的朋友帮帮忙,谢谢!
  Y( O8 e8 F1 Y# f; R
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发表于 2017-3-17 14:02 | 只看该作者
发板的时候制板说明文件中添加说明:钻孔尺寸指完成电镀后的尺寸!板厂即会按照你的意思处理好!" |9 Y! ]3 Z6 P- O: I) t* }

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发表于 2017-3-15 16:30 | 只看该作者
有工差的,不可能正好是90mil

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tdl
通常来说是比90mil小还是大呢?  详情 回复 发表于 2017-3-15 16:45

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 楼主| 发表于 2017-3-15 16:45 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-3-15 16:30$ f2 w3 s" G" Q* H. W; M
有工差的,不可能正好是90mil

) L' i2 q/ V% I& v通常来说是比90mil小还是大呢?! y3 _6 P- M8 J+ i: k- g

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发表于 2017-3-15 16:50 | 只看该作者
可以标注一下公差要求,例如+/-0.05mm

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发表于 2017-3-15 16:59 | 只看该作者
对,误差

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发表于 2017-3-15 17:05 | 只看该作者
跟板厂沟通咯,板厂会根据成形后的公差进行处理咯

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发表于 2017-3-15 21:37 | 只看该作者
小的板厂ME不会对钻孔进行补偿,大的板厂会补偿,这个主要还是看ME,针对楼主说的这种情况还是建议直接就把孔做大,一般孔铜的厚度都17um到25之间,所以做孔的时候多加2mil的直径即可。

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发表于 2017-3-16 09:03 | 只看该作者
你只要要求成孔的尺寸,,然后板厂会告诉你公差范围。。
又累又out...............

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发表于 2017-3-16 10:29 | 只看该作者
可以标注一下公差要求,例如+/-0.05mm

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发表于 2017-3-16 16:44 | 只看该作者
工厂都回根据工差要求选择对应的钻刀,比如压接孔

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发表于 2017-3-16 16:53 | 只看该作者
一般都是钻大一点

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发表于 2017-3-16 16:55 | 只看该作者
可以标注成品孔尺寸,标注公差

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发表于 2017-3-17 09:50 | 只看该作者
你要求的孔径,板厂生产成品孔径就是90mil  偏差+-2mil 不会只有86mil的

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发表于 2017-3-17 10:43 | 只看该作者
可事先说明做正公差还是负公差;依据你希望孔是偏大还是偏小,不可能正好的,那样板厂就没方向了
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