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知道QFP是四边扁平的封装,引线是翼型的。四边J型引线封装叫PLCC。不知道QFN和QFP什么区别。搜了一下,解答如下:. j; o3 b$ {) `; P1 ?/ J1 Y; s3 l& e
: {# i4 u7 B0 n/ M9 N2 B) i( Z q搜狐博客资料:
* | _' d! M* @! L& E QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。4 G# q, J s7 ^& [
陶瓷QFN :基本上都是LCC 标记。% S' q/ Y6 q( \5 m6 A6 q( r% N5 W1 W
塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
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QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
0 r; B5 e; G2 T2 m% l 基材有陶瓷、金属和塑料三种。& s4 F" F) i+ W9 Q2 o! n
塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,
# f- Y6 \* e, K5 G* G, M; L 而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。1 }2 p9 q9 Z! ^& b4 t8 N) U
玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)! z/ y0 [5 U3 l, H; Y' [. [
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为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。# r' L/ ]2 t; R, L A1 ?0 i
BQFP:封装的四个角带有树指缓冲垫的) [1 o- y2 |( A! C* ~2 p
GQFP:带树脂保护环覆盖引脚前端的- N1 Y) r' H/ v3 B
TPQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见TPQFP)。: m; L2 c* |; b1 l& G, C
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PLCC百度资料:( s5 K8 Q" e; P% _+ B' I% j
PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.* l- l: i C+ m& p
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- k3 ]8 ~# X* B2 F) X7 h2 I
到这里,我的理解是:QFP是四边翼型的引脚封装器件,QFN和PLCC类似,就是J型引脚封装器件(包括但不局限与它)。和大家探讨下,希望路过老人指点一下。 |
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