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关于modify desgin padstack问题的请教

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发表于 2017-10-16 21:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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原来做好了一个package,在制板后发现焊盘过孔太小,需要改大,作如下处理,发现无效
3 b7 T, ^7 k3 M5 ]4 E3 v' f! k, _1、打开原始package的.dra文件,选择tools-> package->modify design padstack
1 B3 l0 v/ G- u( Q$ |2、选择需要修改的pad,在options选项卡中选择definition,点edit,弹出 pad ediotr
+ R( D! V. {' [3、在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小,选择file->update to design and update
& v  O0 L4 A0 E' O) }  q4、此时package的.dra文件中焊盘过孔看上去已经改过来了
* k  c0 z' g: o( ~5、在.brd文件中,选择place -> update symbols,更新更改的package symbols
/ x5 g! G6 g, d) H( W9 D& F7 i
7 A' ~- F9 O. L/ m但此时发现焊盘的过孔并未更新过来,还请高手解疑!1 L- f" o6 A/ V7 |* @
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发表于 2017-10-17 09:13 | 只看该作者
所以就是告诉你。要按照规则办事。不要自己随便改改。这次就算你不出事,将来改版也给自己或者别人挖坑

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发表于 2017-10-17 08:04 | 只看该作者
你可以先修改pad,然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘,保存封装后update symbols升级封装
3 C& Z1 g6 c1 d- U你这个方法是在封装库里直接改设计焊盘,pad文件焊盘并没改变,update symbols后调用的还是原来的焊盘

点评

在封装库中直接修改焊盘,有何作用呢?这样不是没有存在的意义了么?  详情 回复 发表于 2017-10-17 12:42

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发表于 2017-10-17 08:31 | 只看该作者
楼上说的对

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 楼主| 发表于 2017-10-17 08:36 来自手机 | 只看该作者
2楼方法可行,但我用的这方法那有何存在的意义呢?

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发表于 2017-10-17 09:36 | 只看该作者
感觉楼主使用这种方法,修改焊盘后,应该重新创建 封装.dra的symbol覆盖原有的.PSM文件,PCB文件调用的是.PSM文件。

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 楼主| 发表于 2017-10-17 09:40 来自手机 | 只看该作者
会重新生成.psm文件的

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 楼主| 发表于 2017-10-17 12:42 来自手机 | 只看该作者
guhanzuiying 发表于 2017-10-17 08:045 L9 f- C2 ^6 x
你可以先修改pad,然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘,保存封装后update symbols升级封装( @2 C, o9 d- j+ b. f/ M
你这个方 ...
& `# C. i* m/ R* @9 z0 R
在封装库中直接修改焊盘,有何作用呢?这样不是没有存在的意义了么?

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发表于 2017-10-19 14:34 | 只看该作者
在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小,选择file->update to design and update---------改完过孔后,先要file-save to file,再updata,
" W8 G( ?$ r+ V' g
设计生产印制线路板(PCB)、柔性线路板(FPC)、软硬结
合板(FPCB)等;

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发表于 2017-10-20 10:04 | 只看该作者
你更改的封装必须要覆盖你以前的旧封装才行,,,
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