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求助SIP封装关于信号、地、电源的分配

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发表于 2016-11-7 21:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在做将4片AD芯片合在一个封装内,打算采用BGA封装的形式,每片AD转换器数据输出差分对12路,应遵循什么原则去分配信号、地、电源到BGA基板上呢,怎样去分配管脚,有点无从下手。
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发表于 2016-11-14 15:36 | 只看该作者
信号放边上,电源地放中间,电源部分最好交叉分布

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发表于 2016-12-1 23:31 | 只看该作者
BGA分配电源引脚尽量靠近芯片的电源Pin,数量和芯片接近就可以,信号、电源、地的数量接近4:1:1。

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发表于 2016-12-26 22:02 | 只看该作者
在那个公司啊

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发表于 2017-6-13 13:43 | 只看该作者
这个想法很早以前就有了,将多颗AD放置在一起打包成一个BGA,如此一来可以让后段使用方便,空间减小,成本降低。
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