讨论下双面四片对贴DDR3的走线方案

szc1983 · 发表于 2014-6-30 11:38

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一共四片DDR3，TOP/BOTTOM各两片
6层PCB，DATA线比较好走，直接用最短的线走通，长度匹配，相邻层GND做参考

难点在ADDRESS，由于翻转（镜像面翻转data线长短一致，address上下对接）过来，这样address会上下产生一段小的stub。不知道我这么说大家能不能理解，这么做过的一定会有体会。

问题来了，这样的address能否通过改原理图让背面的address在原理图里也一起做镜像翻转，这样可以直接top面一个过孔下去和bottom相连？
如果不能改原理图的话,走线异常困难，有人能指点指点我吗？苦恼了一个礼拜了

kinglangji · 发表于 2014-7-5 15:23

szc1983 发表于 2014-7-5 14:280 u c' V @# ~: ~9 m
你误会了，我不是说带状线比微带线好
3 C& b; i! X2 W9 S; T; u8 B8 \: h你用polor 去看一下，内层的有没有只参考一个平面的模型，呵呵

有图有真像...H2那个距离是47mil,就是你3层和4层的距离.那个值如果不小于10mil,对阻抗的影响很小,零点几ohm..
两张图,有没有47mil的那个参考层,阻抗只差3,,,实际上这个值应该比软件算出来的还要小,尤其是距离这么远的一个plane.

kinglangji · 发表于 2014-7-5 13:24

szc1983 发表于 2014-7-5 13:19* Y9 E% d( } F0 o: w' W9 d0 w+ O
带状线不都要两个参考平面的么" ]% w6 b1 }6 U8 p5 `2 J# Q
一个参考平面的是那是表层的微带线
; c" R- D4 P6 S. H内层要阻抗控制好必须相邻都是平面吧， ...

你懂阻抗和回流是什么意思么?阻抗不连续是为什么不连续?不解释,最后一句,别听风就是雨,懂就要真懂,别只懂一半剩下的靠猜

kinglangji · 发表于 2014-7-5 13:12

本帖最后由 kinglangji 于 2014-7-5 13:13 编辑

简单点说,有两个plane层就会参考plane层,没有明显就只参考1个.表层能参考一个,内层当然也可以...6层板,3层和4层离多远你知道么?我不告诉你你去查

,,离的很远后(这里说的很远是指相对于参考层来说,你看下2层和3层的距离,再看下3-4层就明白了),即便你把一个设置为plane gnd,也参考不到的.

szc1983 · 发表于 2014-6-30 12:15

:Q:Q

topdreams7 · 发表于 2014-6-30 14:43

这个需要芯片支持镜像功能的，你可以看下芯片是否有这个功能，或者选支持镜像功能的芯片。

bingshuihuo · 发表于 2014-6-30 15:04

楼主说的双面对着贴

liuping · 发表于 2014-6-30 16:37

原理图也镜像翻转，没见过；就那样接不行吗

szc1983 · 发表于 2014-6-30 16:52

topdreams7 发表于 2014-6-30 14:434 O0 K. _. P- E; c
这个需要芯片支持镜像功能的，你可以看下芯片是否有这个功能，或者选支持镜像功能的芯片。

真的吗？有镜像功能的芯片？

szc1983 · 发表于 2014-6-30 16:52

topdreams7 发表于 2014-6-30 14:43
# _- A( ]- }* h4 d) ^这个需要芯片支持镜像功能的，你可以看下芯片是否有这个功能，或者选支持镜像功能的芯片。

如果不支持镜像功能的芯片呢？

szc1983 · 发表于 2014-6-30 17:12

liuping 发表于 2014-6-30 16:37, r }) T# W7 A- F1 h
原理图也镜像翻转，没见过；就那样接不行吗

刚才让画原理图address跟着镜像，但是他说他问了一个高手人家不建议

liuping · 发表于 2014-6-30 17:22

szc1983 发表于 2014-6-30 17:12" C" ~ s4 k0 O8 `) A4 l1 p; [
刚才让画原理图address跟着镜像，但是他说他问了一个高手人家不建议

我截个图给你参考下

liuping · 发表于 2014-6-30 17:24

liuping 发表于 2014-6-30 17:22
; `3 \; W1 P" _我截个图给你参考下

参考图片lay

szc1983 · 发表于 2014-6-30 18:12

另外DDR3的控制信号不做等长可以吗？
记得以前DDR2的时候好像控制信号不用等长的

zhangjunxuan21 · 发表于 2014-7-1 08:10

6层板没做过多层板做过，DDR3地址线也很关键，不做等长貌似不行，叠层里头多规划一层走线吧 S-G-S-S-P-S

zhangjunxuan21 · 发表于 2014-7-1 08:12

或者叠层S-G-S-P-G-S的时候，你把那等长绕到gnd5去

，先做个方案出来让硬件的评审一下

szc1983 · 发表于 2014-7-1 16:33

zhangjunxuan21 发表于 2014-7-1 08:10
" e$ ?5 b, ?: ~6 Z9 j6层板没做过多层板做过，DDR3地址线也很关键，不做等长貌似不行，叠层里头多规划一层走线吧 S-G-S-S-P-S ...

恩地址要等长的，我问的是控制信号

szc1983 · 发表于 2014-7-1 16:45

zhangjunxuan21 发表于 2014-7-1 08:12' e; ]4 r) p" c% m' y
或者叠层S-G-S-P-G-S的时候，你把那等长绕到gnd5去，先做个方案出来让硬件的评审一下

我现在走的是 S-G-S-M-P-S
第四层混合层
主要信号走在第三层

DATA GROUP A,B TOP 参考L2-G 没问题
DATA GROUP C,D BOT 参考L5-P 没问题
ADDRESS，CONTROL,CLK 走在L3和L4（理想情况是L3一层走通）由于是双面对贴的出孔很困难
双面贴的确很挑战layout 特别是6层

S-G-S-P-G-S是比较理想的叠层，对于单面贴的情况
绕线绕道第5层感觉不太好，会破坏DATA GROUP的信号回流

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