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3D Via Design in HFSS.（上）
7 E( ^' z7 U% b. R3 H+ D$ [
7 [& R& j- K& s( H3 i9 b& u& p4 ]- S7 Q; ]3 g& @$ U, T6 o7 F8 M1 H
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
0 g* n2 h* r. f' |1. 普通通孔的设计 / b8 l6 Q" o9 C& _: @0 Q+ i
Launch [Via Wizard GUI.exe] ! R: J ^( y7 g; t
: p6 S* ~ u6 y7 \# d7 \; a
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
% h- F8 z |" }( C; p8 T& z# b( N: h* f! e
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
4 V: G. ^, Q; ]5 K v8 N; @2 ~1 H' M) N& ?" H d
Typical Via projects are now ready to solve. $ v# c" c) g' Z% Z( k0 c
% t' h: U" W/ |7 [# i* u2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
' N9 @: g1 s& g2 a. y2 J! M 6 x$ Z' Q% `/ u- n; f
4 n3 Y8 q/ t6 G& k3 j; J6 ^1 z背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
1 P0 W) \; k% A5 z5 d! {4 h& u. f% i& q9 U
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
9 Q0 ]/ u) p% |& r: W; F
5 O# E4 c7 Y8 A把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 7 N! c* U6 r9 c2 L, J T7 j, F
) n1 y6 b# Z# q8 E- k! _& A
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) 6 H0 \9 e4 i# b Z4 m
1 O1 a" r% ]/ d4 \: X$ D Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
" I' p+ |. x$ _! n& t& G
% g" h6 p9 I- X! `( ]: p, F+ [" K
# A) P& w' u- I在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 2 O: C* f5 k) @. {# t
% \' J. L5 f7 _+ l5 ]5 x! D
2 \1 s. o* K3 c7 V4 B, K- d8 n. {+ m- g T
+ r( O- A8 \% w! ^& h/ a/ P
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发表于 2016-9-14 15:49
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