请教6层板叠层问题

shipaopao · 发表于 2016-7-5 13:23

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现有一个6层板需要设计
目前设计
方案1                                                                                           ~, H3 u' W$ {+ C/ L
TOP    （RF信号、主芯片、SDRAM等）
GND
S1       （100M ADC data、48M  U data、104M SDRAM data、  100M data、48M data）顺时针
S2       （                         48M  U  data、104M SDRAM A/Ctr、100M data、50M data）顺时针
POWER
BOT    （DCDC、LDO、滤波电容）

不知这种布线是否安全，求推荐更好的叠层设计。
谢谢！

chen.che.ch.c. · 发表于 2016-7-5 16:43

RF信号参考第二层，根据阻抗算出来线宽会非常细。。。建议解决方案：RF线位置挖掉第二层的铜，将第三层铺上铜让其参考第三层的铜，既能满足阻抗也会让线宽宽一些

layout小二 · 发表于 2016-7-6 09:49

参考地可以共用一个问题不大。SDRAM部分6层也能满足,关键是RF部分占了板子的多大面积。RF部分可以参考第2层。不是高频基本问题不大。高频尽量短也可以。电源部分以走线为主。满足电源要求即可，其余部分铺满地较好。至于SDRM有一个相邻参考地即可

仅个人经验仅供参考

980155498cai · 发表于 2016-7-5 18:49

首先的看你的需求，第一就是是否控制阻抗，第二就是你的电源是否很多，如果很多那么就会大面积的跨分割，第三如果控制阻抗，板厚是否满足做6层板，如果板厚太厚会有加层的，比如假八层和真八层的价格是一样的，做假层还不如做真层呢，这样信号质量更高

why_not · 发表于 2016-7-5 13:32

第一：板厚是否是1.2mm以下？
第二.：两个内层走线是否有阻抗匹配的要求？
如果以上两个条件均满足的话建议更改为八层板的叠层结构，不然在制板时候制版厂会按照假八层做，但是假八层的价格要比真六层贵。

孟菲 · 发表于 2016-7-5 14:01

建议把S2改成GND，所有的高速线走S1层

shipaopao · 发表于 2016-7-5 15:02

why_not 发表于 2016-7-5 13:323 c1 B: D6 z+ A- H& R( |
第一：板厚是否是1.2mm以下？4 R+ x+ b. k+ V/ n) k; W
第二.：两个内层走线是否有阻抗匹配的要求？
, v6 L& q0 Z' ?8 |1 m如果以上两个条件均满足的话建 ...

板厚1.6mm
内层走线需要阻抗控制50欧姆

shipaopao · 发表于 2016-7-5 15:03

孟菲发表于 2016-7-5 14:01% k2 {' H& S1 x* y5 \" t
建议把S2改成GND，所有的高速线走S1层

兼容设计比较多，BGA下基本全部散出，一层走出实现不了

chen.che.ch.c. · 发表于 2016-7-5 16:38

S2层参考power层可能会因为电源分割导致跨参考面，导致阻抗突变，建议走8层推荐叠层：SPSPSSPS

chen.che.ch.c. · 发表于 2016-7-5 16:44

会使RF信号损耗小一些

980155498cai · 发表于 2016-7-5 17:49

首先的看你的需求，第一就是是否控制阻抗，第二就是你的电源是否很多，如果很多那么就会大面积的跨分割，第三如果控制阻抗，板厚是否满足做6层板，如果板厚太厚会有加层的，比如假八层和真八层的价格是一样的，做假层还不如做真层呢，这样信号质量更高

zhm · 发表于 2016-7-6 08:48

从LZ提供的反馈来看，至少有RF、数字、模拟地3个了。RF需要考虑隔层参考，也就是第2层需要掏空部分。6层板做来下，几乎没有考虑SI的可能了。大量的信号质量将不是非常好

michaell · 发表于 2016-7-6 10:21

这个叠层也是可以的，注意走线与电源和gnd平面的处理。

cjz351421568 · 发表于 2016-7-6 23:48

:lol

li262925 · 发表于 2016-7-8 10:55

六层板这样貌似是最理想的叠构了利用率最高价格较低需要注意特殊信号线的处理

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