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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑
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6 s+ Q+ X2 f, X; \( v 随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。 4 K n+ _: D6 g5 k+ b
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。
/ F1 H+ ?# O, Z; C1 F Z, J! J! x" z8 G$ I; H1 [( Q
( M* h0 D. [% U- D( b1 q
2.接下来进行背钻设置。 5 {2 B: N9 W( O g& T+ y. y2 @
" o5 S* Q/ m8 s2 K& x
3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例：
2 R: g& K6 u+ Q 4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下： ( ^9 |. G& @: G$ P$ s( y- u
5.设置完成之后： . _5 R: J# B' |, m4 F X
6.设置完成之后：
* F7 j$ K0 {2 d* a) s2 D+ Q 7.生成背钻钻孔文件：
5 ^# S1 W5 t! f4 J( t! {# V S 8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写 / s# Q& v b. ? H* A3 J& c
" y2 Y, E/ [) M1 m1 l2 H
注意事项： 1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求：
$ h% P; Y) R/ D1 }! \ 2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力
$ G2 {! i! x5 `5 V) h----本文完---- M3 O2 _7 L6 U2 p- J' D
! q: R7 Q& i7 T: F( O& E8 S
3 B( m. X$ F' \! v G& S
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发表于 2016-2-4 11:00
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