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allegro库标准封装分析,请高手指点

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发表于 2008-11-8 18:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
! h( O% h4 R% j. ^! V
0 H3 r! t7 u% ~6 a& ~
主要5个问题,都在图上标注的,+ d: M4 k# B- H, y
1 管脚是两个矩形嵌套的,分别代表什么?  在显示设置fill pad 就没有了。
9 j, w$ i. j' h2 绿色边框是ASSEMBLY_TOP层,图中4所指的是红色边框(上下两边被绿线遮挡了)是SILKSCREEN_TOP层的,请问哪个框和元件外形一致?& ]; u- w" g& f4 F* d5 [  O  w+ D# ~1 A
3 标注3和标注5所指内容相同,但一个是在ASSEMBLY_TOP层,一个在SILKSCREEN_TOP层,哪个是必要的?
7 P; c  [+ b" I; ^7 \% n: R$ Z8 x3 o
' F0 \4 y1 k. t9 b9 k& @这个分析,主要是为了能正确的制作一个封装。
0 q3 m- b4 P0 C+ z有人说在制作封装时ASSEMBLY_TOP层可以省略,那就是说只在SILKSCREEN_TOP层 画元件的外形就行了?
8 c- Y+ |: t3 L: |请高手指点,谢谢!
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发表于 2008-11-8 19:41 | 只看该作者
1.大一些的应该是PIN MASK,里面的是PIN PAD
, ], B3 F1 X7 ?' }% c8 d# X/ B! i/ F2.一般来说SILKSCREEN层面要和实际一样大,ASSEMBLY可以适当大一些。
6 q; H: Q8 w) M3 x8 i9 J3.ASSEMBLY最好加上去,也不会多余,主要是用来生成装配图。
谁画出这天地 又画下我和你
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