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本帖最后由 usm4glx 于 2016-1-2 12:50 编辑
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问几个有关allegro 多层板的问题 :8 ]7 E& |9 E4 G
1 在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗？按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。
9 k" H1 Y5 O$ j: D 插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧？
8 t* H) R* T! }2 a* u- ~9 c- o8 D" n4 U
2 设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不？
8 \( C/ \# Z& M0 s) i/ j# u7 ]7 h
3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ？, U9 o: L* s* ?
1 `% H! k" h( X8 q4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢
: _: e7 N2 T6 A: f/ n3 ?; H, O/ F9 l6 P3 M
5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢
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1.png
(45.77 KB, 下载次数: 0)
使用flash 的焊盘
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2.png
(46.57 KB, 下载次数: 0)
不使用flash的方式
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发表于 2016-1-2 12:48
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