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8 d# b! x. ^' z) t% `' j8 m9 t2 b
第1章 PADS概述4 Y, B# T) D$ U" ^
1.1 什么是PADS [. T" P$ w9 f% ~
1.2 安装、启动PADS1 e% F" K* X/ {) {, \
1.3 查看已安装的选项
3 @5 R' ^# F# S( B q }1.4 检查PADS更新. t: v+ c. J$ q" U. _
1.5 PADS设计流程简介
: ?7 g! u' O* J9 t1.6 模命令& ^5 J/ j6 z" ~
1.7 快捷键操作2 _' P8 j- t% w" o7 r- h
第2章 PADS Logic设计准备: k% d$ r' E ^" [* I) o4 B
2.1 熟悉PADS Logic工作界面! b8 c1 V6 T; I5 k
2.2 文件操作# }" I$ i0 N! \ b' L% |3 F
2.3 设置【选项】对话框
- r0 `7 h- x' s% j' d" h* Z" t2.4 工作区与栅格设置
9 N$ g6 c z* u2 O) {& ^/ p2.5 设置颜色显示4 G# @0 y( S6 y% o
2.6 设置字体
# r: r% K; C ~ j6 C. B2.7 设置层定义 I' g+ r- y( b9 y
第3章 PADS 元件库管理, _' V. @3 \+ A
3.1 PADS库简介. K4 `# K" ?1 L! x, Z2 z
3.2 转换早期版本的PADS库文件) N* o3 m& `, _0 k
3.3 库管理器操作
$ ]* f/ C1 q, b( b) O3.4 元件编辑器操作0 `; y$ \4 d" P6 b. o3 w8 m5 T c8 c, k
3.5 元件类型
& O( {3 q) s$ |3 t4 u3.6 原理图的特殊符号
+ J; C( I5 n1 z$ } r第4章 原理图设计与编辑
( W* `+ \# v9 D" ?) k/ ~$ c4.1 原理图设计基本操作
. a2 X$ e0 P; h8 u ]4.2 设置图页
2 @1 @# `' D' w+ j8 }0 @+ V4.3 设置元件
; T6 A2 }! [4 g- f) i4.4 设置电对象& A1 I) ~& T' Y9 G! I- p2 Q
4.5 设置群组" t5 x* H5 F o( ]' G
4.6 属性与特性# i# U( G, ]. V5 M) ]4 R! \
4.7 添加连线
; J) X, N& H+ X7 E( [1 s4.8 管理总线
. R/ E/ o2 Y3 |3 }, j4 G8 @4.9 层次化电路设计
) q$ J! z5 s" w5 b7 z第5章 在PADS Logic中设置设计规则# C2 f# J9 A, \9 B7 R' {8 l: b
5.1 层次化设计规则与设计规则分类
) n' f* i4 H; ^3 E$ b5.2 设置3大类规则8 w' | ^& H: d5 U4 g8 E5 \) I
5.3 设置符合层次化要求的规则
1 y9 f4 F$ B! U" P4 J# n- Y5.4 规则报告
/ D; H& a2 M g- P. m5.5 从PCB导入设计规则1 K+ F6 L. T2 N) k) R
5.6 输出设计规则到PCB
5 d4 t# H6 z/ L! i( u c第6章 与PADS Layout、Router协同工作+ r) i. D( p3 M! _$ ]5 P
6.1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
# W }8 e/ b! F6.2 PADS产品间的交叉探查
+ ^3 B$ Z. ~5 f0 m6.3 正向注释与反向注释
5 g/ w% ?+ e+ J0 ]: j6.4 差异报告
& C1 X1 q7 x7 Y& a! j2 ~6.5 ECO文件格式
& [1 z6 z; e1 m: T9 d6 S& x第7章 报告、绘图与打印
, B+ }' G; x3 A6 l, u+ X. K9 m7.1 生成报告
: C" Q: k! y1 D& P4 p7.2 绘图与打印输出
7 W/ E8 J, H4 R7 K. B9 K第8章 PADS Layout设计准备9 b& o% E/ N+ m
8.1 启动PADS Layout& d( H! f. H; F: w' y5 d/ U* w
8.2 管理库数据
/ k' ?) u+ r. [) ?: D8.3 文件操作
" d9 I @4 H# o7 Z8.4 连同PADS Logic进行PCB设计
6 O5 l3 Q2 k% p$ ]1 v% N8.5 设置设计环境
& b z+ I8 h4 H& x% C. q( K8.6 文件的导入和导出
0 q$ ~+ U# E1 J8 X9 Y) l- c8.7 设计与编辑基础操作
7 V( g0 N. r. _! t8.8 设置PADS Layout默认启动条件
% W3 l; S$ Z; ]' T第9章 PCB封装设计
2 T5 P0 }1 ~7 n! O# D; e! r) X9.1 设置封装编辑器9 W! Q: C8 n0 b( P% b4 `
9.2 新建封装
2 K9 w/ [. v' a9.3 设置封装的助焊层与阻焊层
# p" B9 f$ u& L/ ~9.4 从元件库中更新整个设计* f' |. s( m" N
9.5 元件类型
9 @* M. s! G" n/ o9.6 BGA高级封装设计5 H: M7 f7 T p# Q3 g" K
第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性 X) Q0 z# \, I. B* w8 M
10.1 【层设置】对话框6 O& }0 p$ P7 ^, ]: f5 B
10.2 使用过孔(Vias)
4 s4 ?& J1 U: s4 @) \2 B10.3 关联网络
1 |/ Z0 f% J! l10.4 设置显示颜色8 e9 ~" V9 Z! |
10.5 检查必要选项" Y5 v' E' h) f( Z2 v3 ~! w
10.6 设置属性(Attribute)% E5 S0 P: W% h- M3 |" p4 X8 D, o: a/ w
第11章 设置设计规则与使用禁止区6 J( E& |' p) S% Y; T
11.1 传输设计规则
) d. a2 ~, F* W11.2 层次化的设计规则3 o& R) E* d, T2 I$ @+ }; c: L _& H
11.3 使用禁止区% w" L% w) z, W- P+ |" F
第12章 元器件布局及其后处理3 i3 n& C: ^. w, x+ N
12.1 元器件布局概述4 G$ {! {5 {4 L! Q) }! d
12.2 移动元器件
$ {& d( U3 L! E8 T) y) ~. j, \ ?12.3 使用极坐标栅格
) y9 p. T5 I2 {; c& y12.4 顺序放置元器件" ]4 s. i/ ~ `2 o) B( b
12.5 修改元器件所在的面" f: k' X+ F H, s3 I
12.6 使用/NTL切换! k* e1 L: z1 m6 G: f+ L6 }. a
12.7 元器件阵列: M' w- l, ^6 s S( Y$ K" U
12.8 旋转对象
o% F. Q3 \& B* Y( X! l6 {6 }12.9 交换元器件
4 j0 G& \4 k3 g) {' t% u12.10 推挤堆叠的元器件
0 T- j, I* q5 u7 A( H12.11 修改元器件边框线线宽
" G" ?6 L n& f! n4 }9 C12.12 修改元器件特性
8 N! k' ?* n5 A, W12.13 组合/ r) K& X6 J! o; O
12.14 簇布局
: t- s) y; \" Z1 t9 O& S7 |12.15 虚拟管脚
' _! ~- x* T! X1 J% ]" y12.16 使用标签
5 G/ e# t" V; c6 k6 c( ?9 J" r/ P12.17 复用模块% Y$ A- X( g2 Q8 _7 r% l( A) h
12.18 绘图操作0 p, Q: x9 |/ ?/ H- S( Q( }( ?8 l$ \9 }
12.19 对象剪切、复制与粘贴% ?0 Q. J8 ?6 x3 t9 @0 z! d
12.20 查看安全间距. x" J/ z& Z ~2 f4 n! N
第13章 铜箔、覆铜与平面层操作; q6 I' o6 I- r4 ^
13.1 铜箔操作(Copper)
# O) F& F t" P Q, X0 q9 c: s13.2 覆铜(灌注)操作(Copper Pour)% E, q( L3 K$ S6 A
13.3 平面层操作(Plane)
, `' t1 j, c9 @9 N' Q( G0 h/ D第14章 布线设计及其后处理
9 t+ |/ d1 i1 o# J% Z5 Q( r14.1 PADS Layout布线工具及其使用方法* h$ D- Y2 ?) b
14.2 选择布线对象; _% U- R3 S$ J: ^
14.3 为网络分配颜色5 }2 J, K8 z1 c K# ^
14.4 为铜箔形状布线" R) m! c! c9 Q- c9 }
14.5 设置过孔类型
* E$ l, d" b; A6 Z14.6 使用层对+ X8 F) l2 ?1 b
14.7 使用泪滴
; G5 y& t) H$ i z1 y) u+ c7 G: c* |& ~14.8 管理标记
& ~' u. g" N/ `4 ^14.9 管理跳线; U a0 q, t) J4 U8 S- }
14.10 布线过程中的可用操作
6 [% P8 }+ C$ m4 E& K9 e& C8 W/ x14.11 在其他对象中选择对象6 U# o+ k$ C' p- \
14.12 布线后可用的操作% R3 f W' A/ F9 E1 R
14.13 导线与倒斜角路径6 ~$ h% _- \5 V
14.14 编辑布线对象的特性# E4 N% \0 W, x, z5 q9 b
14.15 布线过程中的限制问题; K# T+ o* d) N+ B7 ~/ n V
14.16 用边框线模式查看保护的布线9 W3 G' M. U+ a4 R) c* T9 k+ A
14.17 添加屏蔽孔
# X9 ^3 o. A. y% |3 }, c; r X9 W( X; A14.18 使用PADS Router链接自动布线; o% T4 e/ k; a8 z) R
14.19 布线后的安全间距检查
' e% m3 p4 k4 K8 m6 m" D7 Y% E14.20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域; |( \2 V4 p7 I- X7 R+ c& E2 x
14.21 使用参考编号
, a* ]5 E8 M! Y* |第15章 PCB设计后处理(第二阶段)! H, G' ], N5 Z* B6 h/ f- Y( ~
15.1 使用ECO(工程设计更改)# t* e/ D9 N! I2 u* ~0 v! ?
15.2 对比设计
$ m, O# v! O" l15.3 生成报告
# ^. }$ R: h" o15.4 检查设计中的错误
* W3 l/ K4 n1 d3 [3 q15.5 尺寸标注
% P& R" X( a7 f) \ t第16章 CAM输出
4 d* x5 J# ^5 c1 F& o+ x16.1 为制造PCB创建CAM输出
, v' Y- P# r+ x" q! l! L1 ~16.2 装配变量* ~& n9 M; w( Q5 s: {% n& e8 ^
16.3 预览CAM文档及设置预览选项* K9 w. K/ r" p( W$ F5 { P
16.4 打印
& Z8 @# e3 R, y1 Q( C! J16.5 设置光绘图仪输出
6 B/ I) g$ V2 s* u2 K# `! Y; S. C16.6 分析CAM文件' y. u# `& V- L) @
16.7 使用CAM Plus装配机器接口
0 P+ G0 h- r; g0 V第17章 PADS Router操作基础
/ A. @. C) B/ R9 n P! l6 ^) g17.1 启动PADS Router, n w! B3 L9 U
17.2 PADS Router快速入门
6 `- t% U H1 r( |17.3 文件操作
3 s" c* D( ~& O- _* J$ a8 E( l6 F17.4 查看与编辑操作$ L4 \4 `" B! m. O/ M
17.5 设置常规选项' t4 }! ?+ k0 i6 Y# R% D( K# c
第18章 PADS Router的布局与布线
+ t/ C2 F! t6 g; Q' h/ j( {2 U! L18.1 元件布局
- |( Q v* H6 J* w18.2 虚拟管脚
) R% ]0 A9 d+ [' j% B( `- M18.3 布线设计* S6 @8 K+ S$ P5 W, M) S' I v! {5 ?
18.4 交互式布线
+ O$ ]9 H c8 ]7 ?0 o: V4 S18.5 关联的网络
7 R! A' c* s/ j18.6 使用电子表格窗口
a3 c* r6 n1 Y- v W$ K第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印2 L9 t! o9 b% ~4 `
19.1 PADS Router的设计检查与状态
. x8 s3 F0 Y+ n3 X! |19.2 报告与打印
% b% ^) h6 }( o/ X. E- L" `9 K19.3 打印操作
a! {7 M7 |. E1 ~ |
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