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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。+ T% |3 C% r6 p+ |. e( @$ z* A
1.建立模型
1 p! n1 d4 s! m& a) T根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
8 B2 s ^8 v2 D, S; b0 j; @
: c+ A) R5 a& P$ s8 f$ W. G
# _' J: R' d9 U0 G Q2、赋予材料和网格, m& l/ u& G& C+ H" c7 _, ~
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等 G8 D& z) }2 o- @$ f# _
然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的$ e5 }( M' M9 i
+ }: `# m2 s6 H4 I% ]3、查看结果
1 `& r+ s# R0 R施加边界条件，然后进行仿真
, G+ h2 Z$ `1 i0 _) F/ f一般查看其应力和变形。* M3 W- a; E/ M
下面是变形结果
0 T+ k5 w$ u( ^/ V. Z1 J |
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下面是应力结果
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# r) ^. J1 A7 P6 @3 R
- Z$ A! @1 n+ S5 [通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。6 w" D9 p- x6 t. }+ z) @
' r0 G) C) W8 ]; Yfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg ! ~* w% c& H+ I! h
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg
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发表于 2015-10-31 15:13
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