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6G sata走线问题

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发表于 2016-1-21 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ann_wz 于 2016-1-21 21:15 编辑 4 o8 Y' J; M& U# M' F( V
  e2 d9 |- |4 F* D2 @5 D+ W/ v
一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的,转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近,所以考虑直接走外层,少打孔,sata收发,usb收发长度在500mil左右;usb3.0(速率5G),我走了外层,没有打孔 ;但是sata(速率6G)由于收发交叉,所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔,从top还到了bottom,然后接到ac电容,板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?(第二个想法:sata信号再增加一个过孔,走内层,这样每根信号会多出一个过孔,但是过孔长度可以通过背钻缩短,这样会不会好一点?)usb3.0走线情况怎么样?? 我打算只做四层板,有没有问题?求高手指点 # h. S; a1 K( j  f# ^6 N
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发表于 2016-1-21 22:49 | 只看该作者
本帖最后由 菩提老树 于 2016-1-21 22:51 编辑   k4 d* `# O* C

# \# f+ B+ h# g  M3 E发现你一个问题在N个板块发
% T  k5 L4 C6 r" G

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这样有效率一些  详情 回复 发表于 2016-1-26 20:43

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 楼主| 发表于 2016-1-26 20:43 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2016-1-21 22:49  h; l) x) q8 P, }$ b+ E) v9 L
发现你一个问题在N个板块发
7 y* E) K  g2 {5 o- p
这样有效率一些
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发表于 2016-1-27 17:10 | 只看该作者
不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的设计上优化,这两种协议还没到非考虑过孔不可的地步。

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 楼主| 发表于 2016-1-27 20:35 | 只看该作者
cousins 发表于 2016-1-27 17:10
, e7 j" i: v: u! K, T3 x# W不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的 ...
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