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PCB板阻抗问题

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发表于 2015-11-24 20:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问我在BOTTOM层的阻抗线上贴一层导电的地的铜箔,BOTTOM层铜箔下方阻抗线的阻抗会改变吗?
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 楼主| 发表于 2015-11-24 20:09 | 只看该作者
顶下

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发表于 2015-11-25 08:08 | 只看该作者
会的。

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发表于 2015-11-25 08:57 | 只看该作者
你的意思是在板子外面么?
: u' Z$ ^( _4 J, P# L( W* D$ p建议你熟悉下阻抗相关的参数,其实就那几个,然后你就知道了.
又累又out...............

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发表于 2015-11-25 09:14 | 只看该作者
我觉得会的。因为你贴了地铜箔相当于改变了线到参考平面的距离,也就是阻抗公式里的H

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发表于 2015-11-25 09:40 | 只看该作者
理论上是会有影响,可能你贴导电地铜并不是完全覆盖阻抗线。1 {1 W2 z9 j! K# l; n
还得看实际调试的结果

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发表于 2015-11-25 11:42 | 只看该作者
参考层没有改变,所以不会

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发表于 2015-11-25 13:43 | 只看该作者
你说的不就是类似于EMI  FILM吗?应该会改变的。

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发表于 2015-11-25 15:49 | 只看该作者
会的 相当于你在空间上面给它加了一个包地处理。回流路径按做阻抗最小回流。

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发表于 2015-11-26 16:37 | 只看该作者
这个要看你信号工作频率,这一点点改变是否有影响。

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发表于 2015-11-26 16:37 | 只看该作者
毕竟你是加在板子外面的。
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