有关表面处理方式的问题。

scott · 发表于 2009-8-24 10:58

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有关表面处理方式的问题。
想要请问一下高手们，诸如沉金，电镀金等表面处理方式各有什么好坏？还有那些属于表面处理方式？
请问哪位有相关的资料可以共享吗？谢谢。

deargds · 发表于 2009-8-24 16:13

毒女 · 发表于 2009-8-24 17:34

都是表面处理方式
沉金：工艺费贵，但不氧化，板有BGA 按键请用这个好

电镀金：也叫电金板，这个工艺，用通过化学的电解质原理，金是一层很薄很薄，没有沉金的厚，一般普通的板用这个可以用。

还有一个OSP 喷锡等工艺。
大家拥于参与，发表自己的意见。多多交流

scott · 发表于 2009-8-24 17:37

好的，谢谢。

蓝色的天口 · 发表于 2015-11-10 14:00

deargds 发表于 2009-8-24 16:13* v& J" W1 V7 J6 ?% H) _
转些资料看下吧# b5 F+ R7 }9 {3 U( E
http://jaxssy.blog.163.com/blog/static/282873422008121101932376/

这个网站看的不全，有全点的资料吗？先谢谢版主了。

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