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4层射频板,射频器件背面放其他器件的问题

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发表于 2015-10-9 12:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4层板子,由于板子面积太小,器件布不下,想放在射频部分的背面,
" b3 C, t2 D4 T/ o从网上搜资料说射频下面尽量不要放其他的器件,8 u% t# e0 @+ R6 {
感觉中间隔着地平面和电源平面,应该对背面的器件影响不大吧!  F6 e6 X1 T+ Y/ q+ I. X
请大神指教!
/ q( ?9 w( s( f7 l& {
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发表于 2015-10-9 14:25 | 只看该作者
如果确定有隔开,问题是不大的

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发表于 2015-10-9 16:23 | 只看该作者
一般没问题。
3 r6 F8 D+ f1 a) g有机械孔靠近的话,就容易出现sensitive性能降低的问题。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2015-10-9 17:26 | 只看该作者
中间要是有GND网络的敷铜,是没有太大问题的' Q6 Y% M* i$ ?2 \9 }, D
射频的阻抗要做好
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