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EDA365特邀版主
菩提老树 发表于 2015-8-19 00:110 U% |, O* j6 w3 z; Y8 R+ N2 X# P2 D 多板联合仿真,只是这样会稍微麻烦点,利用HFSS就可以
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True 发表于 2015-8-19 14:519 v6 r9 Q3 }% d( \ 什么 连接器,仿真需要3D模型,材料的属性等。 测试也可以,通过测试板去嵌得到。
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