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PCB文件的外框作为一个新的封装的尺寸外框,有没有可能实现?

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发表于 2015-7-10 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有个PCB文件,外框是不规则的图形。/ j' w4 X$ K/ M: Z
现在,需要把这个PCB板的外框作为一个元件封装的外框尺寸?6 c4 M+ A9 I- g! p$ b+ K
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发表于 2015-7-10 15:28 | 只看该作者
Sub-Drawing 出来 生成的.CLP文件 然后用文本去编辑它 把他的层面替换成PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP  然后在Sub-Drawing进去到.dra里

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发表于 2015-7-10 15:41 | 只看该作者
楼上竟然能看懂问题......理解能力相当犀利`
又累又out...............

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发表于 2015-7-10 16:22 | 只看该作者
DXF导出来,再导进去。。。

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发表于 2015-7-11 11:13 | 只看该作者

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发表于 2015-7-11 21:44 | 只看该作者
这样做可以的

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发表于 2015-7-31 22:39 | 只看该作者
不太理解问题,按我的理解,你是想把板框做成一个封装吗?这样的话你可以先把DXF导到DRA里面做成封装,然后在PCB中放入这个封装就是了。
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