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flsh焊盘的困惑

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发表于 2015-7-31 09:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般用fpm生成qfn封装,中间都会产生一个flsh焊盘,导入pcb却会报错:无网络,可以把flsh定义为地,或者修改封装,用焊盘替代flsh焊盘,但原理图上要加一个引脚,不知这2种方法哪个更好,或还有其他方法9 t5 l4 n6 c1 n6 R
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人生若只如初见,何事秋风悲画扇?等闲变却故人心,却道故人心易变。骊山语罢清宵半,夜雨霖铃终不怨。何如薄幸锦衣儿,比翼连枝当日愿。

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发表于 2015-7-31 09:37 | 只看该作者
中间那个通常是接地的散热焊盘。
3 {3 R& d) Y' G, M: g( {用第一方网表的,标准做法是封装中用焊盘的形式,在原理图中添加一个接地脚。2 d0 [# O1 r0 y  d' G2 m
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发表于 2015-7-31 10:05 | 只看该作者
一般都是原理图里加脚跟地连接然后打孔散热的吧....
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-7-31 10:14 | 只看该作者
嗯,个人感觉也是,起码在原理图上一目了然
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发表于 2015-7-31 10:54 | 只看该作者
想正规,肯定要用2楼的方法,

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发表于 2015-7-31 11:25 | 只看该作者
感觉还是改原理图吧。
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