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本帖最后由 yuju 于 2015-7-20 16:49 编辑
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传感器产品新常态SIP和SOC谁也别逞强 7 {6 k- |+ K( e2 R% i4 h0 n
2015-07-20 半导体行业观察 SMICASIC SMICASIC 2 S$ @8 [) S" y5 N. t- a
莫大康注：文章短小，哲理很重要。SIP and SoC各有利弊。然而从MCU与sensors的组合在可穿戴市场中的应用，在现阶段仍是SIP为主，因为MCU是数字电路，而sensors大多是模拟电路，两者工艺差别大，要作成SoC会成本更高，而采用SIP较为快，成本低。只有当数量很大时，才值得去做SoC。4 A( t, J. `6 _! @9 H1 t$ C
- @0 s7 E6 j, d在包括传感器在内的诸多行业，极具创新的高科技技术都是厂商们争夺的焦点所在。由于MCU与传感器是两种不同的产品，若将它们集成在一起，按常规思维来理解，MCU厂商与传感器厂商之间应该相互配合研发，但事实并非如此。
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哈波科技总经理郑毅向记者解释到：“现在传感器厂家和MCU厂家间的直接合作基本没有，一般都是类似我们这样的第三方研发公司把这两个产品整合在一起，自己将传感器算法写在MCU里。”
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按照郑毅的观点，士兰微可是非同“一般”。“与其他公司不同，士兰微内部本身就有传感器和MCU开发团队，因此无需与其他厂商合作也可以更好地控制市场规划、产品上市时间，在新产品的性能优化以及客户支持上都会有先天优势。”士兰微研发经理陈国栋说到。
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1 R- Q7 b4 E$ x/ D; e2 v. q; FSIP封装技术娴熟SoC方案续航更佳4 s6 b8 z9 j2 j. x1 F% E
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目前，虽然MCU加传感器的组合在可穿戴领域已经得到应用，但并不是两者工艺上的简单整合，市场上还是以系统封装(SIP)方案为主。细究原因，MCU主要是数字电路，会用到90nm的COMS工艺，而传感器主要是模拟电路，要把两种不同工艺整合在同一个平台上，难度非常大。郑毅告诉记者，以目前的技术成熟度，对于一些简单的传感器，如加速度、触摸控制、地磁等传感器整合相对容易一些，估计短时间内就可能实现，但对心率、血氧、温湿度等复杂的传感器整合可能还需要很长一段时间才能实现SoC。
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对于郑毅的说法，陈国栋表示赞同，同时他也补充道：“从市场角度看，基于MEMS制造工艺的传感器与MCU整合在很长一段时间内应该还是以SIP封装为主，甚至还是分离的为主，一般在应用相对明确后才有厂商再进行SoC化。我们可以看到，很多大厂都在推行智能手表，可穿戴设备现在虽然是百花齐放，但是多数应用尚在试水阶段，而且SoC的规格也还未最终确定下来。对于目前的可穿戴设备，现阶段各个器件(传感，MCU，电源)最迫切需要的是微型化，即更小的体积以及更低功耗从而实现超长的待机时间。”% p6 C) q9 N6 c; t2 ~
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传感器SoC化成行业大势软硬件齐备更高效. B5 m6 f; T W) m0 T
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关于MCU与传感器的SoC化，业内人士预测28nm将是最后一个相对简单的工艺制程，业界也密切关注是否能在28nm工艺上实现整合。那么如果两者SoC化后，目前主流的SIP方案会被完全替代吗？“首先，SoC方案与SIP方案是一定会共存的，因为它们各有优势，而这种优势是不可替代的。例如SoC方案在成本控制、性能提升(比如低功耗)上会有优势，而SIP方案则在成品率控制、应用灵活性上保持优势，正因为这种不可替代的优势使得SIP方案仍具有一定的生存空间。其次，需要指出的是除了28nm工艺，针对不同的市场，110nm、55nm在SoC上都还会有各自的优势与机会。”士兰微陈国栋向记者阐述到。6 Q& d+ f9 A) f0 p; u! s
h+ j( L% Y' V' \SoC方案有两个显著的特点：一是硬件规模庞大，通常基于IP设计模式；二是软件比重大，需要进行软硬件协同设计。SoC方案在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势，因此它是集成电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端芯片领域，SoC已占据主导地位；而且其应用正在扩展到更广的领域。单芯片实现完整的电子系统，是IC产业未来的发展方向。0 f3 r0 r% J4 K+ S8 o7 v- T
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哈波科技郑毅同样认为SoC方案并不会完全取代SIP方案，一些高要求或特殊使用环境上的SIP方案仍会存在。同时他也表示，一旦实现SoC化，目前市场上的大部分SIP方案在智能穿戴领域将会消失，这也是符合技术发展规律的。
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市场竞争中，不同性能与价位的商品之间争夺市场早已成为常态，新的技术与新的商品刚推出市场时肯定会遇到难题，但如果真的极具竞争力，一旦形成口碑，用户必将趋之若鹜，这需要引起研发人员和营销人员的重视与关注. l: V6 {( v! `' I
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发表于 2015-7-20 16:47
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