关于AD布线

又双叒叕 · 发表于 2018-6-9 12:56

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哪位大佬能给我讲一下关于布线，以及多大电流布多粗的线，或者说有没有计算电流和现款的公式啊

yihafewu · 发表于 2018-6-9 13:26

本帖最后由 yihafewu 于 2018-6-9 13:29 编辑

我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的电流，每增加1A宽度增加0.5mm。这涉及到温升等问题。具体看是用在什么环境了，有时候就是电流很小，也会用较宽的线。
公式：I=K*T^0.44*A^0.725，A横截面积（mil*mil），K外层0.048、内层0.024，*是乘号，^是开方。仅供参考。
网上还能找到某国际组织推荐的一个表格。
补充一点：EDA工具箱里也有工具可以计算。

yihafewu · 发表于 2018-6-11 10:42

又双叒叕发表于 2018-6-11 10:25
6 T! D! r# b# n8 @那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？

按1A/mm来布线，那是完全没问题的。
事实上，除了电源部分外，大多数地方不需要考虑宽度问题，因为大部分电路的电流是毫安级的。
常规的10mil（0.254mm）走线余量充足，甚至DDR等的电流非常小，更细的线也是常见的，只需要考虑厂家的加工能力就行了。
你可以算算：100mA，5℃温升，1.4mil厚的铜箔，需要多宽。

Ailacee · 发表于 2018-6-9 23:34

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:263 x* W* E# \4 Y( N" d
我不是大佬，但是我也知道一些。
1 T3 T" i: ^. S! s1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

你的积累我好佩服，努力向你学习

又双叒叕 · 发表于 2018-6-11 08:43

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26
5 \1 E6 H! }; `$ ~ q我不是大佬，但是我也知道一些。. o/ Z' w2 \; v& z7 Y
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

非常感谢，这个公式我也搜到了，但是没看懂，经过你的详细解答，我受益匪浅

又双叒叕 · 发表于 2018-6-11 08:48

yihafewu 发表于 2018-6-9 13:26( z7 |% { o" z6 F0 Z
我不是大佬，但是我也知道一些。
4 l/ ` g, |, v2 {7 u% L8 n8 ^1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的 ...

还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

yihafewu · 发表于 2018-6-11 08:55

又双叒叕发表于 2018-6-11 08:489 c7 S6 s! N$ g5 f1 @! T. _
还有一个问题，想请教下你，这个K内层外层是不是板子的内层外层，或者您可以帮我解答下

是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问题的。
对于较密集的板子，铜箔宽度不能满足0.5A/1mm时，也可以适当放宽要求，毕竟余量是充足的。
公式中的T是温升，上面忘记说了。

又双叒叕 · 发表于 2018-6-11 09:31

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:55# o3 w1 V- S7 |: s. l
是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

又双叒叕 · 发表于 2018-6-11 09:45

yihafewu 发表于 2018-6-11 08:558 D2 k! p3 s* _3 j8 ~' p0 I
是的，是板子的内层和外层。内层走线可以按0.5A/1mm（铜箔厚度1盎司的前提下）来使用，这是绝对不会出问 ...

这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，

I=K*T^0.44*A^0.725

当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=39.37mil

I=0.024*21.4355*15.7171

I=8.085A

yihafewu · 发表于 2018-6-11 09:51

又双叒叕发表于 2018-6-11 09:31
& z9 y" a8 Q% }5 X# t6 H是不是可以按照每0.5A增加1mm来布线

每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么严格。
你可以用公式算一下，就算温升是5℃，余量也是有的。
一般内层，除非铺铜，否则也不要走大电流。

又双叒叕 · 发表于 2018-6-11 09:52

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:51
; w3 G' ~1 F) P1 j& a2 l9 H- i6 I每0.5A增加1mm那是肯定没问题的。实际每0.5A增加0.5mm也是没问题的，这个没那么 ...

这个我是在网上搜的不太一样啊

yihafewu · 发表于 2018-6-11 09:53

本帖最后由 yihafewu 于 2018-6-11 09:55 编辑

又双叒叕发表于 2018-6-11 09:455 E' _3 T! {- T& _9 g
这个我按照你的算了下，不知道哪里出问题了您帮我看看，I=K*T^0.44*A^0.725当K=0.024，T=1060℃，A=1mm=3 ...

兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。
A是面积，除了宽度1mm，还要乘以厚度啊，1盎司的厚度是1.4mil（约35um）。

又双叒叕 · 发表于 2018-6-11 09:55

yihafewu 发表于 2018-6-11 09:530 x) O: ^# c* Q0 O0 i! \
兄弟，温升太高了。温升是指，铜箔通过电流后，温度上升了多少。

那这个T一般取多少

yihafewu · 发表于 2018-6-11 10:12

又双叒叕发表于 2018-6-11 09:556 f+ y8 A6 d/ c; w5 ?3 x+ r0 N
那这个T一般取多少

我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有算错，反正温升不高）。
表格与公式计算的值有差异，这是正常的，推荐值都是加了余量的。

又双叒叕 · 发表于 2018-6-11 10:18

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:121 w9 c: l5 l! N7 c) J) b8 k' |5 w3 }
我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有 ...

那就是说这个表格也可以用，不用公式去计算是吧

yihafewu · 发表于 2018-6-11 10:23

我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
当PCB空间比较紧张时，可以按那个表格，但是要再增加点余量。计算只能是学习阶段用用，工作时再去计算就太浪费时间了。

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