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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空) T' ?$ L( U& _/ X% }
1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
" o) ^, T9 u& t" `# }' J! ~' z$ ~" S2引起串扰的两个因素是___________________( f7 Q7 U" W0 n9 c
3,EMI的三要素__________ __________ __________
0 m2 b( O0 I4 e1 Y8 e  b$ y4,1OZ 的厚度是_________MIL; F+ _- `! m5 C0 G6 Q2 s9 D$ ?
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
, e8 k5 a; ?5 d* Z8 [6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
3 ~8 V- }0 e0 m4 x' A7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
- \! @& T: K" e/ |8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
+ F# l2 t+ ]2 G( i* i7 W- R9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
7 {( \3 z- P) H( j, {9 |10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________* O5 v7 \0 I& Z

6 D7 ~( p9 }  T( {,判断1 ~7 h) {0 @- W% x8 m3 o
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
3 a! f; \* @# g% {4 r& c2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(- W' ~) |3 ], h/ _1 X
)
# Z3 Z: {8 }, ]2 e6 `
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
" r7 m9 {' D! p# e! i; ]$ q( o)
: a! i4 H  i2 h
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
) w7 |4 A: R3 M! {7 I)
6 \" |' W" g4 G) ^0 M
5,差分信号不需要参考回路平面.(
& g: S  f) B9 C1 u) T)

) B7 A/ p+ a, P" k6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
) K! {: T- O' Q2 e  E( P* q)
* c* V; [5 m7 J7 F: `9 W: g
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
! g, e2 C, ^/ [( Z/ d2 T)

( p, C  D& r4 u  A$ E  q( Z8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(" ?# ^2 o: P# o! T* Y3 a; p
)

( z5 `6 v: h1 ]5 E* p" W  H( P$ `9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(. i4 ~9 @4 Y2 |3 X9 X: h& A
)

; V; `, t' S2 v1 ~. N& C10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
  Y' [! ^& p0 z4 A$ V  \)
2 u+ O1 A3 B7 n
,选择
0 S4 r" k0 \& G) p1影响阻抗的因素有(
' y& }$ c, O" q* k9 a( i)

8 r4 T( X4 o2 S# gA,线宽6 x. @5 f0 O) u* a
B,
线长1 x3 ?, ]% ^5 a  S$ D
C,
介电常数
! E* `- x0 j8 O6 V4 [) vD, PP
厚度3 o) j0 h/ x" V) j5 l& j( W
E,
绿油

3 l8 p$ t% F9 @( f' L
  f6 x/ @% c+ Q3 H% H1 _+ U$ I2减小串扰的方法(
: w7 b, v3 [1 H4 O)

9 K- A1 h4 f+ W1 [* k3 m- YA,增加PP厚度4 |5 F4 W" X7 U9 R
B,3W
原则' g: i! g" N3 O* {3 }0 J
C,
保持回路完整性
7 s; S- c4 Q" t2 `D,
相邻层走线正交   

: U) O9 Z% `5 x; b+ z  LE,减小平行走线长度
/ z: Q; E' B# K1 z + R5 ^; V3 ~; r  B: b3 W
3,哪些是PCB板材的基本参数(
/ I' I2 h4 b& N( `)
" x8 a- g' W. H$ X. }, z
A,介电常数1 ?  j% z. Q! A2 u
B,
损耗因子, Q  {7 i3 m% C! |
C,
厚度
. |0 K+ c4 e# dD,
耐热性  W) v: r4 s" U# h
E,
吸水性
* ^6 X/ T) z, X  \! f
. T- J$ M8 F- _) c4 l
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
$ u. J) b. S0 S. \+ T- Y4 O)

8 o& F4 M, y6 N, A* UA,12.5MHZ8 W6 m* ~, c# Q$ g9 [4 Y! f
B,25MHZ0 X- u1 t; `1 {
C,32MHZ
* _5 U1 A, F& o9 O' DD,64MHZ

( ]. n0 q$ W( M( B # E- x0 P) D7 H1 L4 S8 A* H
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(( r$ V' o8 X0 ?, G$ b
)
7 e1 }# X9 a' h) x; }7 t
A,silkcreen/ n$ ]6 H( }# W6 e1 R& C
B,pastmask
* F+ P+ Q- f) v. M- N8 t! r
) P  x7 U- _) L8 j# f" @# CC,soldermask6 }* D$ [% Y: }* N1 M
D,assembly

' ~$ G& Y3 X/ h/ x& S
0 _4 _/ W% p0 I' L' _2 T! j; U6,根据IPC标准,板翘应< = (
; P6 b( f4 \! d* L7 O- B: G)
! F; ~) }  [% t% y. P0 s3 s3 J
A,0.5%1 g/ b- n2 m4 k  i* u3 S6 `
B,0.7%3 {7 s- K( i- ?/ ~& n
C,0.8%/ A+ c; s; Y% B4 J
D,1%

6 M8 E) N/ g5 `- _
+ a* _6 K5 F9 K5 l9 f7,哪些因素会影响到PCB的价格(
0 H$ G7 @, q$ b+ P4 [. Z& |7 C  r) w)
. M, l& ^) h$ {% d8 `2 N
A,表面处理方式
7 A& c! u& g2 r- e* iB,最小线宽线距
% S4 e, H$ Q. n6 e! G! i5 P
C,VIA的孔径大小及数量
0 e8 \+ U2 D/ j  rD,板层数

- E" c' A" y# T  b
4 o' N0 y% S- M8 w( Z& w3 I8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(& b  P6 e0 |5 W- r9 R+ U9 @" Q
)

" X9 G7 P, C( V, g6 JA,封装名有错8 f# F+ s( q8 E
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
! W; s3 M9 m4 N- }+ S
C,库里缺少此封装的PAD: b8 c' ?0 g$ t0 X
D,零件库里没有此封装

. d$ e$ k# m4 @' M7 R/ N
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
; Y  x" ]  s( E一 填空& C4 A1 w5 C9 T
1 微带线 带状线
- d0 K3 r; N" a1 W2容性耦合 感性耦合/ l  g2 j+ A/ p% z, S: T) a# r
3 发射源 传导途径 敏感接收端
; u$ S* |2 z$ }& @4 35um
% M) `! V. P- y5 1.5e8 m/s# ]5 P0 q) E# A) b. C
6 工艺题?俺不懂+ M  R: Z7 L* C# }& b8 e
7 0.2
" F2 ]% ?  v! T$ |& P" ]8 不会你去百度吧6 `- k! U" z5 Q
9 1A9 {5 u- P. d: p! @9 I
10 等长 等间距% K! a5 f% X7 q  q& l
二 判断! t7 V, h+ j5 x0 Y7 e" F- V
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道
4 R+ Y& V7 D9 f! Q% G三选择. E% X1 z4 F& Q$ D' \+ a" Z# Y& y1 f
1 AC 貌似有D6 K* a- \5 T+ p1 q; c
2 BDE 可能有A, c- o" e" J7 q$ U
3 工艺题...: J+ g, K# ~2 X: \' e% `" T. l
4 AB
2 s% M6 P; J6 M; D5 我是做EMC的,投版确实了解不多5 ]- X4 y3 M' T: ]
6 工艺题你还来...4 @; @  }, q% {" J" }) I* Y
7 BCD 貌似有A0 e# ?- O4 `0 n! o4 u2 p: M
8 C
( j" I0 d/ |. X+ @; v# u4 o+ @- C) r. F----------------------
, U  O; c; w  V个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊
+ {1 \5 ~- C8 D- l; z1 Q# ~要补 ~~~~~~~~~~~

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支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!
多交流!多指教!谢谢!

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发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
( b0 E( O/ T; I5 L9 V' Z
/ A& b! f; M! r+ I1 ]1 x; E2 M" F! G呵呵~~
! Z6 G" O" F# f% F  @
" E) c% v0 @& F补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

9

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8#
发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____' }) c- b1 j  d% |& _

8 ~% f  U4 k% o, h4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL  H9 i3 l2 G6 r- K

* B  h9 K, Z, Q6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

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支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

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10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。
-->--...-->-----?

扣扣: 714765307

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发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%/ I1 \; c. A1 t2 {: i+ n
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365' 3 x) f. L) ?1 }4 [$ T
6,根据IPC标准,板翘应< = / m7 c. {/ {# s/ k
这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38

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发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
% T: p2 d( {6 U
0 J- p2 T& h3 X+ xjeff真是太强了,我汗颜啊~~~$ `& z) ^# E/ h0 ~% t. _
不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

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发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
都是强人啊

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发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

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发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
介电常数应该也会影响阻抗吧
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