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一,填空) T' ?$ L( U& _/ X% }
1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
" o) ^, T9 u& t" `# }' J! ~' z$ ~" S2引起串扰的两个因素是__________和_________( f7 Q7 U" W0 n9 c
3,EMI的三要素__________ __________ __________
0 m2 b( O0 I4 e1 Y8 e b$ y4,1OZ铜 的厚度是_________MIL; F+ _- `! m5 C0 G6 Q2 s9 D$ ?
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
, e8 k5 a; ?5 d* Z8 [6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
3 ~8 V- }0 e0 m4 x' A7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
- \! @& T: K" e/ |8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
+ F# l2 t+ ]2 G( i* i7 W- R9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
7 {( \3 z- P) H( j, {9 |10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________* O5 v7 \0 I& Z
6 D7 ~( p9 } T( {二,判断1 ~7 h) {0 @- W% x8 m3 o
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
3 a! f; \* @# g% {4 r& c2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(- W' ~) |3 ], h/ _1 X
)# Z3 Z: {8 }, ]2 e6 `
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
" r7 m9 {' D! p# e! i; ]$ q( o): a! i4 H i2 h
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
) w7 |4 A: R3 M! {7 I)6 \" |' W" g4 G) ^0 M
5,差分信号不需要参考回路平面.(
& g: S f) B9 C1 u) T)
) B7 A/ p+ a, P" k6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
) K! {: T- O' Q2 e E( P* q)* c* V; [5 m7 J7 F: `9 W: g
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
! g, e2 C, ^/ [( Z/ d2 T)
( p, C D& r4 u A$ E q( Z8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(" ?# ^2 o: P# o! T* Y3 a; p
)
( z5 `6 v: h1 ]5 E* p" W H( P$ `9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(. i4 ~9 @4 Y2 |3 X9 X: h& A
)
; V; `, t' S2 v1 ~. N& C10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
Y' [! ^& p0 z4 A$ V \)2 u+ O1 A3 B7 n
三,选择
0 S4 r" k0 \& G) p1影响阻抗的因素有(
' y& }$ c, O" q* k9 a( i)
8 r4 T( X4 o2 S# gA,线宽6 x. @5 f0 O) u* a
B,线长1 x3 ?, ]% ^5 a S$ D
C,介电常数
! E* `- x0 j8 O6 V4 [) vD, PP厚度3 o) j0 h/ x" V) j5 l& j( W
E,绿油
3 l8 p$ t% F9 @( f' L
f6 x/ @% c+ Q3 H% H1 _+ U$ I2减小串扰的方法(
: w7 b, v3 [1 H4 O)
9 K- A1 h4 f+ W1 [* k3 m- YA,增加PP厚度4 |5 F4 W" X7 U9 R
B,3W原则' g: i! g" N3 O* {3 }0 J
C,保持回路完整性
7 s; S- c4 Q" t2 `D,相邻层走线正交
: U) O9 Z% `5 x; b+ z LE,减小平行走线长度
/ z: Q; E' B# K1 z + R5 ^; V3 ~; r B: b3 W
3,哪些是PCB板材的基本参数(
/ I' I2 h4 b& N( `)" x8 a- g' W. H$ X. }, z
A,介电常数1 ? j% z. Q! A2 u
B,损耗因子, Q {7 i3 m% C! |
C,厚度
. |0 K+ c4 e# dD,耐热性 W) v: r4 s" U# h
E,吸水性* ^6 X/ T) z, X \! f
. T- J$ M8 F- _) c4 l
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
$ u. J) b. S0 S. \+ T- Y4 O)
8 o& F4 M, y6 N, A* UA,12.5MHZ8 W6 m* ~, c# Q$ g9 [4 Y! f
B,25MHZ0 X- u1 t; `1 {
C,32MHZ
* _5 U1 A, F& o9 O' DD,64MHZ
( ]. n0 q$ W( M( B # E- x0 P) D7 H1 L4 S8 A* H
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(( r$ V' o8 X0 ?, G$ b
)7 e1 }# X9 a' h) x; }7 t
A,silkcreen/ n$ ]6 H( }# W6 e1 R& C
B,pastmask
* F+ P+ Q- f) v. M- N8 t! r
) P x7 U- _) L8 j# f" @# CC,soldermask6 }* D$ [% Y: }* N1 M
D,assembly
' ~$ G& Y3 X/ h/ x& S
0 _4 _/ W% p0 I' L' _2 T! j; U6,根据IPC标准,板翘应< = (
; P6 b( f4 \! d* L7 O- B: G)! F; ~) } [% t% y. P0 s3 s3 J
A,0.5%1 g/ b- n2 m4 k i* u3 S6 `
B,0.7%3 {7 s- K( i- ?/ ~& n
C,0.8%/ A+ c; s; Y% B4 J
D,1%
6 M8 E) N/ g5 `- _
+ a* _6 K5 F9 K5 l9 f7,哪些因素会影响到PCB的价格(
0 H$ G7 @, q$ b+ P4 [. Z& |7 C r) w). M, l& ^) h$ {% d8 `2 N
A,表面处理方式
7 A& c! u& g2 r- e* iB,最小线宽线距% S4 e, H$ Q. n6 e! G! i5 P
C,VIA的孔径大小及数量
0 e8 \+ U2 D/ j rD,板层数
- E" c' A" y# T b
4 o' N0 y% S- M8 w( Z& w3 I8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(& b P6 e0 |5 W- r9 R+ U9 @" Q
)
" X9 G7 P, C( V, g6 JA,封装名有错8 f# F+ s( q8 E
B,封装PIN与原理图PIN对应有误! W; s3 M9 m4 N- }+ S
C,库里缺少此封装的PAD: b8 c' ?0 g$ t0 X
D,零件库里没有此封装
. d$ e$ k# m4 @' M7 R/ N |
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