Help！零件封装做下沉式要怎么特殊处理？

yaqi1860 · 发表于 2015-5-28 08:52

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刚接触建零件封装，现在遇到一颗料要做下沉式，我知道这种下沉式的也可以通过板框outline来实现，但是工程师还是要求一并做到零件封装里，请教下这个要做什么特殊处理？就是在普通封装的基础上还有哪些层面要做特殊设置？！

苏鲁锭 · 发表于 2015-5-28 09:31

做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
我习惯用2D线在Drill Draw层画出需要挖空的地方。---用的是pads。

yaqi1860 · 发表于 2015-5-28 10:12

苏鲁锭发表于 2015-5-28 09:31
! K# A$ W1 L4 v3 D做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。. f) v0 R1 v3 `8 _4 ~
我习惯用2D ...

那就是当做一个drill孔挖掉吗？那出钻孔表的时候这里会不会有显示？我用的是allegro，不知道还有没别的方法？

苏鲁锭 · 发表于 2015-5-28 11:04

Drill draw层自画的槽，孔，钻孔表里没有，我不知道板厂是怎么处理的，因为pads的Board outline有不方便操作的时候。你可以去allegro区问问，那里人多。

jianye2118 · 发表于 2015-5-28 15:18

可以在BoardOutline层加上下沉区域！

yaqi1860 · 发表于 2015-6-4 08:49

jianye2118 发表于 2015-5-28 15:18
2 L9 G* V+ A( a! h2 y9 Z, j( ^可以在BoardOutline层加上下沉区域！

恩，对的，谢谢！

yaqi1860 · 发表于 2015-6-4 08:50

18902835803 发表于 2015-6-1 09:108 b8 G0 c( P9 ^
封装上可以在Drill层做开槽标识，这个标识的作用是给设计者和板厂工程师参考用的，实际加工以文件的 BoardO ...

了解了，谢谢！

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