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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 11:17 编辑 ( f/ ~' S& n, y" G3 y& |% r2 E
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本期话题 Expdition出gerber流程
1 s: M* Z* z1 ^
8 X* r3 ~( n0 n! \4 }3 k& _) {（一）生成丝印文件 f8 z3 h0 N) E& z: n
1.打开PCB 文件； ; C3 E+ c" C9 b2 c, u& Z
2.在菜单栏中选择“Output”-->>“Silkscreen Generator”命令，打开对话窗口： / v" {; ?6 D" P$ k( H
3.按照下图所示选项进行选择
8 i: D* D+ r) s& V/ B% u
" \' @* R- u" z' o8 T, a6 l备注：
' ^+ b" u" ~3 v G/ }7 G, x! a6 F( X
Break graphics:设置丝印图形与焊盘或者过孔的间距。
& t2 H4 D" d* H! G" ?, K' Y( JBreak text:设置丝印文本与焊盘或者过孔的间距。 以上两项可根据实际情况选择设置。 + Y3 z9 n- a2 [: N) b
Width Options:设置丝印文本与丝印图形的线宽。
1 l& {" r( E) L% k4.选择完成后点击“OK”按钮，生成丝印，如果丝印 生成成功则会弹出如下图所示的对话窗，提示丝印生成成功。
7 O9 C& U. W3 e8 X
( K+ j9 P1 h- q2 u9 z
5. 勾选下图中 Silkscreen Layer 层，查看PCB 顶层和 底层生成后的丝印。
) k$ X" y) N" f" N' n
3 B% @7 M; l, P/ o6. 如果对丝印及焊盘，过孔进行修改的情况下，需要 重新生成 丝印文件，防止生成的Geber 文件丝印层与PCB数据不一致
: \7 B* b* ~) ?( V) @. b3 u' O+ V; I
（二）生成钻孔文件及数据
$ D, C( h" s) N9 [: i1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Nc Drill”命令 ，打开“Nc Drill Generation”对话窗的“Drill Options”选项，如下图所示：
8 }; w! Q' ` u( z+ ?) D
2. Drill Options单位选英制；8 B! n, r* @6 Z# W6 m9 {( k/ T+ D- I
3 p# C! w1 b( S) Z7 ?6 ]& y3.“Drill Chart Options ”选项：按照下图选项进行设置。
2 b" {! v2 G$ j7 \' C% r
备注：图示箭头标识处可根据实际情况减少或者增加
9 q, I9 Z' ^, ]" O" D4. 上述选项设置完成后，点击“OK”按钮，生成钻孔数据及孔图表，出现对话窗 . P3 A ^& ^4 r6 I
点击确定按钮，自动关闭“Nc Drill Generation”对话窗口；这些文件被存放在“…\Output\ NCDrill”文件夹中
, P/ S: H F/ y+ k1 a, O5. 勾选 Drill DrawingThrough 选项，可查看钻孔图和数据统计表。
: x% H. V5 }' s/ [% P
6. 注意：更改孔径及位置情况必须重新生成钻孔文件及钻孔表。 $ U/ p! Q8 H* q/ @ ]/ ]4 Q$ h
; k* C5 g% ~; I! c# a- ?; c0 a(三）光绘文件格式的设置
$ ?$ _4 v& r% p: ?% {# n/ t% H1. 在菜单栏中选择“Setup” —> “Gerber Machine Format”命令，打开对话窗口： - G- T+ b- A; T2 A
2. 按照上图的参数进行设置光绘格式；
7 ~6 F; b' C8 u) i$ v$ e1 u! \0 v* j3. 设置完成后点击图中的保存按钮；
2 c% M' y& H& D7 E$ T9 s7 G4. 点击“Close”关闭对话窗口，光绘文件格式设置完成 # C: d) O- ~7 ]8 q, |
& B* a$ q3 B, W) ?2 ^9 x, F
（四）生成光绘数据7 P: W2 D! m4 m7 z
1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Gerber”命令，打开“Gerber Output” 对话窗口，如下图所示：
2 T4 Q* c O' k
& `% y/ g8 Q6 U* T5 t* c' Y
* i* B' _" _+ ?5 L4 }2. 在“Parameters”选项中进行各层名称的定义，点击“
”图标增加层；
" W8 v; ~7 A6 C$ c3. Mentor Expdition Gerber 常规命名规范
$ w7 k% k5 P; _: ATop.gdo GND02.gdo ART03.gdo PWR04.gdo… … Bottom.gdo DrillDrawingThrough.gdo SilkscreenTop.gdo SilkscreenBottom.gdo SoldermaskTop.gdo SoldermaskBottom.gdo SolderPasteTop.gdo SolderPasteBottom.gdo ADT.gdo → 顶层装配图 ADB.gdo → 底层装配图 . g/ I6 h: T/ M. A6 [
4. 点击“Contents”选项：用于设置每一层光绘输出文件所包含的内容，如下图所示： 3 e& v; C& l5 e' C" ~4 t
# p% E. g0 B; F8 e$ J6 T3 K3 G◊ Output File：选择光绘输出文件，在此对话窗口的其他栏中选择此文件所要包含的内窗； ◊ Conductors：在“Layer”下拉列表中为指定的光绘输出文件选择一个层； ◊ Items：在列表中为光绘输出文件选择所要包含的与导体相关条目； ◊ Board Items：光绘输出文件选择所要包含的与PCB 相关的对象； ◊ Cells：为光绘输出文件选择所要包含的封装类型及与封装相关的条目； 5. 检查无误后，单击保存图标，保存光绘设置文件“PlotSetup.gpf”文件；
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6. 单击对话窗口右下角的“Process Checked Output Files”按钮，处理生成光绘输出文件（.gdo）这些文件被存放在“…\Output\Gerber”文件夹中；
& Q$ M2 ?2 N" d3 z. s8 {( J
7. 输出完毕后点击“Close”按钮，关闭“Gerbe Output”对话窗口；
! o0 m S' f& @/ f+ j8. 通过“CAM350”等第三方软件查看生成的光绘文件图形 / |+ k c' C0 c$ c9 G8 V8 p$ x
----本文完----
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发表于 2016-2-17 15:57
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