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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 11:17 编辑
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本期话题 Expdition出gerber流程 , N$ _& A( o$ z0 }- ~
) v" e3 Q2 v% F7 n! o
（一）生成丝印文件+ {, I+ `3 h' I0 J
1.打开PCB 文件； 5 K2 b! a' ]) z( M. q
2.在菜单栏中选择“Output”-->>“Silkscreen Generator”命令，打开对话窗口： 7 v% L* ]$ u8 b
3.按照下图所示选项进行选择 8 n0 I% ^& s% x9 t7 z9 z
- c% ?6 K5 S/ d+ ~
备注： ( l; U* F* \: k' Q8 ?
Break graphics:设置丝印图形与焊盘或者过孔的间距。 ( u, e7 ~+ O0 m* s3 C/ h% f
Break text:设置丝印文本与焊盘或者过孔的间距。 以上两项可根据实际情况选择设置。 3 G: a5 g# x5 R" x# D0 A. D
Width Options:设置丝印文本与丝印图形的线宽。
$ u; n1 J0 h; m! v2 e5 E4.选择完成后点击“OK”按钮，生成丝印，如果丝印 生成成功则会弹出如下图所示的对话窗，提示丝印生成成功。 : c7 g6 O d- B- s1 r
( N+ c2 X R" m4 n0 h% b
5. 勾选下图中 Silkscreen Layer 层，查看PCB 顶层和 底层生成后的丝印。
- ?! s/ S* K4 O6 x) g" U. X$ L+ G( U. _: u0 S' I0 P% j4 S5 r
6. 如果对丝印及焊盘，过孔进行修改的情况下，需要 重新生成 丝印文件，防止生成的Geber 文件丝印层与PCB数据不一致
3 q! \- G% e; }' ^- ^9 p0 k6 W% O2 q* i, z& U0 X Y. y+ S
（二）生成钻孔文件及数据: t, E+ m! s; z9 E1 U) J- k8 n+ ?
1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Nc Drill”命令 ，打开“Nc Drill Generation”对话窗的“Drill Options”选项，如下图所示： 5 u" C8 {/ ~: A$ J- H
2. Drill Options单位选英制；
3 ?! S! W+ u" a! d! c3 \ & M: X) X8 g8 {& R0 T
3.“Drill Chart Options ”选项：按照下图选项进行设置。
' {% R! H) d, d9 b) j
备注：图示箭头标识处可根据实际情况减少或者增加
8 ^. L2 T* R* p* | N0 k2 N4. 上述选项设置完成后，点击“OK”按钮，生成钻孔数据及孔图表，出现对话窗 5 }" }4 V. V [8 R# U9 b6 [
点击确定按钮，自动关闭“Nc Drill Generation”对话窗口；这些文件被存放在“…\Output\ NCDrill”文件夹中
% l6 l$ r/ E2 q6 z0 u8 J5. 勾选 Drill DrawingThrough 选项，可查看钻孔图和数据统计表。 * r' N! a! @7 I) B- w4 T# Z
6. 注意：更改孔径及位置情况必须重新生成钻孔文件及钻孔表。 4 M: O. ]4 D _: j" h: D. L
/ [( c& Y1 H0 M6 m0 u# q* i(三）光绘文件格式的设置8 g H: l4 }, M7 ^+ P" i1 ?9 [! {
1. 在菜单栏中选择“Setup” —> “Gerber Machine Format”命令，打开对话窗口：
4 b+ O6 w/ B, y+ a2. 按照上图的参数进行设置光绘格式；
2 B8 z* b$ ]9 A9 y5 g/ A3. 设置完成后点击图中的保存按钮； 1 L6 t q# Y6 w y# ^: ]8 S
4. 点击“Close”关闭对话窗口，光绘文件格式设置完成
$ n1 Q. Q5 e0 ]1 D2 A4 n5 }) n8 ~! x' m
（四）生成光绘数据
( r! S3 v4 Q1 e0 U1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Gerber”命令，打开“Gerber Output” 对话窗口，如下图所示：
2 y" H7 y2 N4 X6 y
" L4 a' v. g; c3 F5 w" q* e) O0 k% B" I7 \: e
2. 在“Parameters”选项中进行各层名称的定义，点击“
”图标增加层；
6 z& o- g3 ?" O5 _1 @3. Mentor Expdition Gerber 常规命名规范 + N) R. V; e+ Q- W
Top.gdo GND02.gdo ART03.gdo PWR04.gdo… … Bottom.gdo DrillDrawingThrough.gdo SilkscreenTop.gdo SilkscreenBottom.gdo SoldermaskTop.gdo SoldermaskBottom.gdo SolderPasteTop.gdo SolderPasteBottom.gdo ADT.gdo → 顶层装配图 ADB.gdo → 底层装配图 ' a# H% s( s5 \" H9 ]5 A
4. 点击“Contents”选项：用于设置每一层光绘输出文件所包含的内容，如下图所示： 1 H1 R+ Q. V: P l3 u: D N' y: v
2 `1 y$ m3 O9 g' [
◊ Output File：选择光绘输出文件，在此对话窗口的其他栏中选择此文件所要包含的内窗； ◊ Conductors：在“Layer”下拉列表中为指定的光绘输出文件选择一个层； ◊ Items：在列表中为光绘输出文件选择所要包含的与导体相关条目； ◊ Board Items：光绘输出文件选择所要包含的与PCB 相关的对象； ◊ Cells：为光绘输出文件选择所要包含的封装类型及与封装相关的条目； 5. 检查无误后，单击保存图标，保存光绘设置文件“PlotSetup.gpf”文件；
* J% z: G0 u4 D2 K8 Y* `
# \/ }1 Y) s) I. @6. 单击对话窗口右下角的“Process Checked Output Files”按钮，处理生成光绘输出文件（.gdo）这些文件被存放在“…\Output\Gerber”文件夹中； 3 r9 w" K, x6 k
7. 输出完毕后点击“Close”按钮，关闭“Gerbe Output”对话窗口；
3 V) x8 S# H' A" H* K1 U8. 通过“CAM350”等第三方软件查看生成的光绘文件图形 1 o9 \! H2 E% U( b& `) [
----本文完---- ; M/ ~0 H* ^. f
0 R1 ]6 ]$ E1 ^: [, Z% C; j" u
' \; K# U. T" f* C
# T& M0 U, h) j6 X7 v) d" R, _$ x2 }. ?3 |# W7 W3 O
1 \) I6 a2 k( X; n | 
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发表于 2016-2-17 15:57
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