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器件pin的尺寸和soldermask的尺寸关系?

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发表于 2015-3-26 15:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么对于大部分的器件pin的尺寸要比阻焊剂绿油的开窗尺寸小呢?$ i7 F: D% d3 i9 l3 N
为什么不做成一样大小的呢?
0 [& B: y6 g6 w2 P! c# s: U0 H
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发表于 2015-3-26 15:26 | 只看该作者
对位有误差吧
又累又out...............

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发表于 2015-3-26 17:03 | 只看该作者
对位是一个方面,还有就是锡膏量的问题和爬锡的问题,如果做得是一样大,那么再贴片机在贴片的时候要求精度比较高,如果贴偏了了一点点,就容易产生虚焊的问题。我记得又一次去贴片厂那边沟通的时候别人也给我说过,阻焊开大一点的话会形成一个锡槽,那么再BGA焊接的时候这个锡槽会帮助BGA焊接,会对阻止锡的流动有一些帮助。不容易连锡。在个别BGA会出现相反的结果,要求阻焊开窗比pad小。各有千秋吧。

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