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请问钢板开孔是什么意思?PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗?

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发表于 2014-10-1 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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还有0805是哪里长宽,图片中

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发表于 2014-10-3 09:39 | 只看该作者
實際上是非常需要考慮的
& J4 ~, X, m: S通常我完成整個PCB layout後,會單獨切換到top or bottom solderf去確認實際上鋼板會開了哪些孔?  K1 [! U* w+ M8 Z
是否符合心中設計理想狀態,+ ~6 A- n. Q3 _2 {  R& S( {, a
我遇過比較要注意的是: O! `  H0 I  z. {) G, v: z
1.導孔,塞不塞孔要定義好,3 I% l1 f# o% J0 w4 t( q# x
2.散熱區是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導孔有裸銅
! M) `2 Y( x7 Q: O% \3 I6 i3.如果有機殼要做EMI的接地連結,則也必須在特定地方裸銅7 N+ |( i! h7 b" K0 D8 J

9 X. W  V' d* k0805指的是零件實際的長寬,非pad大小,pad設計一定會比零件還長還寬,這有標準規範文件定義一個範圍,因此你若是要設計pad,請你看layer層,關閉solder層,以layer層長寬為準,solder層標示是layer層的長寬延伸量(軟體可設定延伸量大小),不準
: g6 x2 }3 J  x) X" `1 O: S- N

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发表于 2016-10-20 15:08 | 只看该作者
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