请问QFN封装元件可以这么手工焊么？

yamaki · 发表于 2008-4-21 20:56

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
底部中间的大引脚，我想这样焊：
由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。
请问各位前辈，可以这样做么，因为只是临时做一下实验板。
如果有别的更好的方法，请大家不怜赐教！谢谢！

kompella · 发表于 2008-4-21 22:48

原帖由 yamaki 于 2008-4-21 20:56 发表 % W1 }, v% O6 d4 G4 v; v
QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
6 o% i2 k M5 X' L+ W( s: I底部中间的大引脚，我想这样焊：, @2 ^! c: J$ g7 t7 O, Q
由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。
( b$ @$ q) u4 D. w3 k0 N) V请问各位前辈，可以这样做么， ...

最近刚好焊了几片QFN40PIN（0.5mm管脚间距）的片子。不知道你说的“PCB板对应的这一块用铜做通”啥意思？如果是指做一个Plated的通孔的话，那从PCB背面从这个通孔里加足量锡来焊QFN中间的大引脚的话，我想是可以的，我就是这么做的。HUAWEI的朋友说他们一般也是这么做。

建议考虑一下（如果你已经做了就不用考虑了），CMOS在分析捷波电脑主板时提到“铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部”，即铺铜不要进入QFN底部——那通过上次这种方式，即能满足这点良好的Layout规则，也可以满足QFN芯片的散热要求了。

yamaki · 发表于 2008-4-23 10:41

非常感谢kompella！

请问这个通孔一般做多大？会不会出现加锡过多而溢到别的脚上去了？因为距离实现很小。

另：我原来的意思是这个通孔用铜填实（起传热作用，烙铁从反面加热），就是从PCB板反面间接焊正面的QFN芯片。请问这样可行不？
请前辈们赐教！！！

kompella · 发表于 2008-4-24 14:14

还是不太明白你的从PCB反面焊正面的QNF是啥意思，你是打孔还是不打孔？不打孔的话从反面靠PCB热传导去焊正面的QFN大引脚行吗？不知道。

通孔直径一般做成比QFN底部引脚小些即可，比如小0.5 mm。做焊盘时按正常做上Soldermask就不会焊在一起了。当然，焊管脚密集的小器件时也有一些焊接技巧，这个自己摸索吧，不知如何表达。

yamaki · 发表于 2008-4-24 14:15

自己再顶！
有经验的朋友请指教！

yamaki · 发表于 2008-4-24 14:32

谢谢kompella!打算就按你的方法去焊。

yamaki · 发表于 2008-4-24 14:42

再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？

kompella · 发表于 2008-4-26 01:30

原帖由 yamaki 于 2008-4-24 14:42 发表 # _" u2 V: l; O; A
再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？

不是自动生成的哦，在Pad Designer中要自已做上这一层，不做就没有。

hnluoj · 发表于 2009-12-7 10:13

qfn封装底部都有一个接地的大焊盘，在画板时在这个焊盘下做一个电镀的通孔，焊接时从板子背面焊。

我们一直这样手焊的，

fankyx · 发表于 2011-7-26 11:13

中间是接地的吧

13710985131 · 发表于 2011-9-17 17:53

周文巧发表于 2011-9-16 18:03 $ @% d: u" n" T+ N$ F
**** 作者被禁止或删除内容自动屏蔽 ****

最好的方法是建议买个热风枪，你要强烈要求老板买。因为你直接用烙铁加热，一、很容易焊不平；二、很容易虚焊。

金兄弟 · 发表于 2014-10-20 16:31

从焊接的可靠性看，QFN封装的焊接需要对PCB和元件整体加热的方式。采用烙铁焊接，可靠性不好。特别是QFN封装底部接地的焊接。

		自动登录	找回密码
密码			注册

请问QFN封装元件可以这么手工焊么？

EDA365欢迎您！

推荐内容 /1